使用模組系統(tǒng)（SOM）或單板計算機（SBC）的主要好處是可以充分利用您有限的研發(fā)資源，基于現(xiàn)成的SOM和SBC搭建快速響應的解決方案。詳細了解即用型SOM和SBC的優(yōu)勢，以了解這些優(yōu)勢如何幫助您加快開發(fā)周期。

Frank Urbe

Senior Manager, SST EMEA

近年來，自制或外購、快速上市、可擴展性和成本優(yōu)化等術語是客戶經(jīng)常探討的話題。客戶在提及這些詞匯時，通常是在談論或考慮“計算機模塊的購買方案”。在深入了解這些詳細信息之前，我們可以先了解一些定義

定義

單板計算機（Single Board Computer，SBC）是構建在單個印刷電路板上的完整計算機，包含時鐘、微處理器、RAM、閃存、以太網(wǎng)和I/O控制器。

模組計算機（Computer-On-Module，COM）又稱“模組系統(tǒng)”（System-On-Module，SOM），通常沒有可以直接連接外圍設備的I/O插座。必須將它們插入主板（通常稱為擴展板或基板）中，才能形成連接外部的I/O路徑。

使用SBS或SOM這種方式非常普遍，因為這樣可以讓終端客戶（例如，POS、工廠自動化、醫(yī)療）專注于發(fā)揮自身的核心競爭力，例如：

● 定制專門的I/O的基板

●設計擴展卡（例如，基板上M.2外形尺寸）

●優(yōu)化個性化應用軟件

外形尺寸

說起來容易，但是決定成敗的往往是細節(jié)。雖然SBC由應用程序本身驅動，但客戶會根據(jù)所選配件SOM的要求制定解決方案，而SOM在幾種情況下其外形會有所不同。本節(jié)將簡要介紹一些縮略詞和主要外形尺寸。

主要的外形尺寸由SGET定義。SGET主要關注的是Arm架構，因此我們正在仔細研究SGET的舉措。

SGET（嵌入式技術標準化組織）

嵌入式技術標準化組織（簡稱SGET）是一個由公司和組織組成的國際非營利性協(xié)會，旨在共同開發(fā)嵌入式計算機技術的獨立規(guī)范。SGET e.V.是根據(jù)德國法律成立的注冊技術、科學和教育協(xié)會。其目的是提供一個平臺來定義和推廣嵌入式技術的行業(yè)公開標準。

SGET目標：

●提供一個平臺，推廣低成本、高性能嵌入式技術的行業(yè)規(guī)范

●真正面向全球，而不僅限于歐洲

●定義市場行業(yè)標準，擯棄官僚主義

●所有規(guī)范均可無限制地免費訪問和下載

●覆蓋面廣的開放型組織

●嵌入式技術（硬件、軟件、系統(tǒng)、接口、機制等）的獨立規(guī)范/工作組

從2021年起，瑞薩電子一直是SGET e.V.的成員。很重要的一點是，瑞薩電子和SGET共享我們在MPU設計方面的經(jīng)驗以及如何從現(xiàn)場獲得所需反饋意見的經(jīng)驗。

SGET成員

https://sget.org/about-sget/members/

SGET行業(yè)公開標準

https://sget.org/standards/

SMARC“智能移動架構”

SMARC（“智能移動架構”）是一款多功能小型計算機模塊，適用于需要低功耗、低成本和高性能的應用場景。

該模塊使用的Arm SOC通常與許多常用設備（如平板電腦和智能手機）中使用的Arm SOC相似或者相同。

該模塊目前有兩種尺寸：

82mm×50mm和82mm×80mm。

●模塊PCB有14個金手指引腳，引腳間距為0.5mm，采用可插拔的連接器接口

●第三種規(guī)格也正在討論中

最新的規(guī)格是2.1，且目前SGET正在開發(fā)一種更小的新外形尺寸。

圖1：對比全尺寸和半尺寸SMARC模塊

OSM（Open Standard Modules）

Open Standard Modules的全部理念都是為小尺寸、低成本嵌入式計算機模塊創(chuàng)建一套面向未來的多元化

全新標準，使其具備以下關鍵特征：

●焊接、組裝和測試過程中的工作完全可由機器處理

●具備各種可能的PCB封裝形式，可直接焊接，無需連接器

●預定義的軟接口和硬件接口

●軟硬件開放源碼

Open Standard Module（OSM）規(guī)格可用于為最流行的MCU32、Arm甚至X86架構的開發(fā)、生產(chǎn)和分布式嵌入式模塊。面對越來越豐富的物聯(lián)網(wǎng)應用場景，該標準有助于客戶利用模塊化嵌入式計算的優(yōu)勢，滿足其在成本、空間和接口方面越來越高的要求。該標準還支持不同的外形尺寸（例如SMARC和專屬外形尺寸），并幫助開發(fā)人員輕松擴展其開發(fā)規(guī)模。

圖2：基于OSM標準的外形尺寸變化

專屬外形尺寸

客戶所用的大多數(shù)模塊仍然采用專屬的外形尺寸。甚至OEM客戶也在自己開發(fā)和生產(chǎn)計算機模塊，目的是將硬件處理單元與應用程序分開，并將開發(fā)團隊分成兩個不同的工作組。專屬解決方案可讓客戶更加專注于專用的SOC但不錯失SOC的任何功能，或者專注于產(chǎn)品特性，通過應用或聚焦一個主要功能特點是常見的實現(xiàn)手段，比如縮小尺寸）。

為客戶帶來的好處

使用SOM或SBC的主要好處是不依賴于客戶自身現(xiàn)有的資源和專有知識。客戶采購SOM或SBC時，不需要具備MPU設計知識，因為該任務已經(jīng)外包給MPU專家。快速互連、高速信號連接和配套芯片選型方面的難題迎刃而解。

瑞薩電子提供兩項合作伙伴計劃來支持您的產(chǎn)品開發(fā)。“RZ合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)計劃”提供基于RZ MPU的即用型合作伙伴解決方案，助力您加快電路板的開發(fā)。另一方面，“首選合作伙伴計劃”是一個圍繞硬件打造的合作伙伴計劃：由我們的合作伙伴提供基于瑞薩RZ系列MPU以及瑞薩模擬器件、傳感器和連接技術的即用型硬件解決方案（包括BSP）。借助這兩項合作伙伴計劃，客戶就可以減少在硬件方面的工作，將更多精力放在“如何讓產(chǎn)品實現(xiàn)差異化”上面。兩項合作伙伴計劃都可以面向消費解決方案以及各種工業(yè)應用場景（包括醫(yī)療設備在內）提供解決方案和硬件。

有關瑞薩RZ合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決方案和首選合作伙伴計劃的更多介紹，您可長按下方對應的二維碼了解并找到適合您的解決方案和合作伙伴。

RZ合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決方案

首選合作伙伴計劃

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瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網(wǎng)應用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問renesas.com