靈明光子完成新一輪融資 推進3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)
9月13日消息，近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成新一輪融資，引入上汽創(chuàng)投（上汽金控全資子公司）作為新股東，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將繼續(xù)用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力。靈明光子現(xiàn)已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點dToF芯片等系列SPAD 產(chǎn)品，并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領域的應用落地。
2023年8月，靈明光子正式發(fā)布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車載、機器人等純固態(tài)激光雷達領域。
下一步，靈明光子將繼續(xù)加大對3D傳感芯片的研發(fā)力度，通過聯(lián)合開發(fā)模組及系統(tǒng)拓寬dToF產(chǎn)業(yè)鏈布局，不斷夯實在技術方面的領先優(yōu)勢，同時與產(chǎn)業(yè)伙伴合作加快做好智能汽車、高端手機、工控、安防、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等場景相關產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)。
審核編輯 黃宇
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