9月14日晚間，方正科技發(fā)布公告，該公司擬以自有資金和自籌資金，投資9.43億元在泰國(guó)新建智造基地。

公告顯示，方正科技此舉是為了更好地滿足印制電路板業(yè)務(wù)拓展和境外生產(chǎn)基地布局的需要，在對(duì)境外較低成本及電子信息產(chǎn)業(yè)鏈較健全地區(qū)調(diào)研評(píng)估的基礎(chǔ)上，擬在泰國(guó)投資新建方正科技（泰國(guó)）智造基地項(xiàng)目，主要產(chǎn)品為高多層板和高密度互連板（HDI）。

按照規(guī)劃，方正科技計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)位于泰國(guó)巴真府洛加納工業(yè)園中的面積約122畝的土地，以滿足該公司泰國(guó)子公司注冊(cè)及未來(lái)項(xiàng)目建設(shè)需求。方正科技表示，該項(xiàng)目可同時(shí)生產(chǎn)高多層板和HDI產(chǎn)品，既能滿足交換機(jī)、服務(wù)器等數(shù)通高多層產(chǎn)品需求，而且也能滿足光模塊、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子HDI產(chǎn)品的需求。

方正科技初步計(jì)劃，分階段實(shí)施建設(shè)泰國(guó)生產(chǎn)基地，此次對(duì)外投資一次性完成一期廠房建設(shè)。后續(xù)，方正科技將根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境變化和客戶需求在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)進(jìn)一步投資建設(shè)二期工廠。需要提醒的是，此次對(duì)外投資的具體路徑方正科技尚在規(guī)劃之中，泰國(guó)公司尚未設(shè)立，泰國(guó)公司的注冊(cè)登記信息最終以當(dāng)?shù)氐怯洐C(jī)關(guān)核準(zhǔn)為準(zhǔn)。

對(duì)于上述境外投資機(jī)會(huì)，方正科技表示，公司產(chǎn)能目前集中在國(guó)內(nèi)，在泰國(guó)投資新建生產(chǎn)基地，是公司穩(wěn)定現(xiàn)有境外業(yè)務(wù)和開(kāi)拓境外新業(yè)務(wù)的必要條件，且是至關(guān)重要的戰(zhàn)略部署。這筆投資有利于完善方正科技境外生產(chǎn)基地的布局，建立境外產(chǎn)品服務(wù)供應(yīng)能力，滿足境外客戶的訂單需求，提升公司的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和境外服務(wù)能力，完善公司業(yè)務(wù)布局和中長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

另一方面，此舉還有利于方正科技更加靈活地應(yīng)對(duì)宏觀環(huán)境波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整，以及降低國(guó)際貿(mào)易格局變化可能對(duì)公司產(chǎn)生的潛在不利影響，提升公司整體的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，符合方正科技整體的戰(zhàn)略規(guī)劃。

方正科技認(rèn)為，泰國(guó)作為新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體，具備土地、廠房、人力、稅收方面的成本比較優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，泰國(guó)亦承接了較多的PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈配套也不斷得到完善，可以較好滿足方正科技建設(shè)生產(chǎn)基地的需要。此次在泰國(guó)投資新建生產(chǎn)基地，有助于方正科技利用泰國(guó)良好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和區(qū)位優(yōu)勢(shì)，更好地為公司現(xiàn)有及潛在大客戶提供產(chǎn)品服務(wù)。

2023年半年報(bào)顯示，今年1～6月期間，方正科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.48億元，同比下降34.15%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.48億元，又虧轉(zhuǎn)盈，去年同期虧損額為2.25億元；扣非之后，凈利潤(rùn)為2835.49萬(wàn)元，去年同期為虧損2.39億元；此外，方正科技經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~也轉(zhuǎn)正至1.84億元。

2022年，方正科技破產(chǎn)重整過(guò)程中實(shí)現(xiàn)了低效資產(chǎn)順利剝離，于當(dāng)年末處置了方正國(guó)際及方正寬帶兩家業(yè)績(jī)虧損公司100%股權(quán)。2023年上半年，方正科技從事的主要業(yè)務(wù)為PCB（核心業(yè)務(wù)）、融合通信（破產(chǎn)重整前遺留業(yè)務(wù)，營(yíng)收利潤(rùn)占比較小）。

資料顯示，PCB是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。目前，PCB廣泛應(yīng)用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車(chē)、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。

方正科技專(zhuān)業(yè)從事PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和制造全流程，并為客戶提供QTA和NPI服務(wù)，產(chǎn)品主要包括高密度互連板、多層板（2-56層）、軟硬結(jié)合板和其它個(gè)性化定制PCB等。

根據(jù)Prismark報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比基本持平。由于需求疲軟、高庫(kù)存調(diào)整、供過(guò)于求和激烈競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)，預(yù)估2023年全球PCB產(chǎn)值同比將下滑，但從中長(zhǎng)期看，產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2022年-2027年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.8%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，封裝基板、HDI板、軟板、多層板和單雙面板未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為5.1%、4.4%、3.5%、3.4%、2%。