近日，2023 全球 AI 芯片峰會(huì)（GACS 2023）在深圳舉行。峰會(huì)以「AI 大時(shí)代 逐鹿芯世界」為主題，作為國(guó)內(nèi)最受關(guān)注的 AI 芯片行業(yè)活動(dòng)，設(shè)有 AI 芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)、AI 大算力芯片專場(chǎng)、高能效AI芯片專場(chǎng)、智算中心算力與網(wǎng)絡(luò)?峰論壇等 7 大板塊，與行業(yè)同仁共探 AI 芯片的求新、求變、求索之徑。

鯤云科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官蔡權(quán)雄博士受邀出席峰會(huì)，于 14 日 AI 芯?架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)分享《可重構(gòu)數(shù)據(jù)流技術(shù)引領(lǐng) AI 芯片架構(gòu)變革》主題演講，圍繞可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)芯片的技術(shù)領(lǐng)先性、源頭創(chuàng)新與規(guī)?；涞胤窒眦H云科技的實(shí)踐和探索。

后摩爾時(shí)代，為打破指令集架構(gòu)帶來(lái)的芯片性能桎梏，全球涌現(xiàn)出多種基于芯片架構(gòu)的創(chuàng)新探索。蔡權(quán)雄博士提到，不同于業(yè)內(nèi)基于開(kāi)源架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化思路，鯤云科技從芯片的底層架構(gòu)革新，自研開(kāi)創(chuàng)性的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)技術(shù)。

相對(duì)于傳統(tǒng)指令集架構(gòu)下的 AI 芯片，鯤云推出的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流 CAISA 芯片突破了馮·諾依曼內(nèi)存墻瓶頸及制程工藝逐步放緩的制約，依托數(shù)據(jù)流的流動(dòng)次序控制計(jì)算執(zhí)行次序，數(shù)據(jù)計(jì)算與數(shù)據(jù)流動(dòng)重疊，最大化利用芯片計(jì)算資源，最高可實(shí)現(xiàn) 95.4%的芯片利用率。

根據(jù)公開(kāi)的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，通過(guò)自研芯片架構(gòu) CAISA 3.0 和自研編譯器 RainBuilder，一顆 28nm 工藝的 CAISA 芯片相較于一顆 16nm 的 GPU 芯片，CAISA 芯片在芯片成本為 1/3 的情況下，可以實(shí)現(xiàn)最高 4.12 倍實(shí)測(cè)算力的提升，提供高性能、低延時(shí)、高算力性價(jià)比的 AI 加速方案。

除了技術(shù)層面的突破領(lǐng)先，蔡權(quán)雄博士還分享了鯤云科技如何基于可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)技術(shù)賦能多產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，率先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)落地。

近年來(lái)我國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速融合發(fā)展，AI 算力需求日益增長(zhǎng)，鯤云科技針對(duì)各行業(yè)痛點(diǎn)及需求，為 10 余個(gè)行業(yè)提供算力、算法、平臺(tái)一體化的 AI 視頻分析解決方案，成功落地 1500 多個(gè)智能化項(xiàng)目，覆蓋智慧安監(jiān)、智慧能源、工業(yè)制造等多個(gè)領(lǐng)域，打通了可重構(gòu)數(shù)據(jù)流芯片落地的商業(yè)模式。

9 月 15 日，「2023 年度中國(guó) AI 芯?企業(yè)榜」在峰會(huì)上重磅發(fā)布，鯤云科技入選「先鋒企業(yè) TOP 30」榜單，獲得業(yè)界廣泛關(guān)注。

該榜單基于技術(shù)創(chuàng)新、商用進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制、融資信息、市場(chǎng)前景、進(jìn)口替代等維度進(jìn)行綜合評(píng)分判定。

此次鯤云科技成功入選，代表著鯤云開(kāi)創(chuàng)性的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)技術(shù)及大規(guī)模落地成果再次獲得行業(yè)的認(rèn)可。

未來(lái)，鯤云科技將基于可重構(gòu)數(shù)據(jù)流技術(shù)持續(xù)探索人工智能芯片算力極限，提供更便宜、更好用的算力產(chǎn)品及人工智能解決方案，推動(dòng)人工智能在更多行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景落地。

審核編輯：劉清