湯谷智能是目前首家在國(guó)產(chǎn)工藝線(xiàn)（n+1）上完成HBM IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，成功流片并提供對(duì)外服務(wù)的企業(yè)。

高帶寬存儲(chǔ)器（HighBandwidth Memory，HBM）是一種將多層DRAM進(jìn)行3D堆疊封裝的新型內(nèi)存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計(jì)算芯片中，HBM芯粒通過(guò)硅轉(zhuǎn)接板與計(jì)算芯粒實(shí)現(xiàn)2.5D封裝互聯(lián)，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以滿(mǎn)足AI大模型高訪(fǎng)存的需求，成為當(dāng)前高性能智能計(jì)算芯片最主要的技術(shù)路線(xiàn)，其中核心技術(shù)是計(jì)算芯粒與HBM芯粒互聯(lián)接口技術(shù)。

全國(guó)產(chǎn)化的HBM芯粒連接涉及3部分重點(diǎn)環(huán)節(jié)：HBM顆粒的國(guó)產(chǎn)化、HBM IP設(shè)計(jì)和流片工藝國(guó)產(chǎn)化以及HBM IP與SOC IP基于Interposer的互聯(lián)接口設(shè)計(jì)和流片工藝的國(guó)產(chǎn)化，3個(gè)環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，需要國(guó)內(nèi)頂尖存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)。湯谷智能已經(jīng)完成了第二階段和第三階段的攻關(guān)，即在國(guó)產(chǎn)工藝上實(shí)現(xiàn)HBM IP與SOC IP基于Interposer的互聯(lián)接口設(shè)計(jì)和流片驗(yàn)證，希望能與更多合作伙伴一起為更多高通量計(jì)算芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

審核編輯：彭菁