熱點新聞

1、華為全新智慧屏芯片鴻鵠 900發布：智慧屏 V5 Pro 首發，CPU 較行業旗艦提升 81%

今日正在舉行的華為秋季全場景新品發布會上，全新智慧屏芯片鴻鵠 900首次亮相，華為智慧屏 V5 Pro 首發搭載。

據介紹，華為鴻鵠 900芯片較鴻鵠818 的 CPU 性能提升 200%，GPU 提升 160%。此外該芯片較行業旗艦芯片的 CPU 性能提升 81%，GPU 提升 119%，NPU 提升 212%?；谶@款新品的強大性能，華為智慧屏 V5 Pro 支持獨家 4K UI 巨幕。作為對比，可以看到 4K UI 畫面清晰，1080P UI 畫面模糊有鋸齒。此外，這款全新智慧屏芯片，支持 8K 120fps 解碼，4K 120 fps 的進入畫面也進行了提速，只需0.88s 即可播放。

產業動態

2、高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。

此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“SM8475”這樣的改良版做準備。目前來看，臺積電 N3E 已經接近量產了，而 N3P 現在正處于 IP 開發階段，所以很難指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除這種可能。

3、消息稱蘋果計劃將其在印度的生產規模提高數倍至400億美元

據印度當地媒體援引政府官員的話說，蘋果公司計劃在未來五年內將其在印度的產值提高五倍以上，達到 400億美元（當前約 2920億元人民幣）。

該官員稱，蘋果上一財年在該國的產值超過 70億美元，目標是 400億美元。蘋果在印度生產 iPhone，并計劃明年開始生產 AirPods。與此同時，該國希望到 2026 年將其電子產業規模擴大到 3000億美元。這位官員說，蘋果公司目前沒有計劃在印度制造 iPad 或其筆記本電腦，目前的重點是提高現有的生產水平。

4、臺積電先進封裝急單涌現，英偉達、AMD、亞馬遜再追單

臺積電CoWoS先進封裝產能塞爆，積極擴產之際，傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大AI芯片下單量，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購CoWoS機臺，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持續發燒。

業界人士透露，臺積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片，先前啟動擴產后，原訂將月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏，使得臺積電承接AI相關訂單能量大增。

5、塔塔集團將為美光科技在印度建設半導體工廠

今年 6 月，美光與印度政府簽署關于在古吉拉特邦建廠的諒解備忘錄。塔塔項目公司（塔塔集團子公司）周六宣布與美光科技合作，將在古吉拉特邦薩南德建設先進的半導體組裝和測試工廠。據介紹，該工廠一期工程將很快啟動，預計 2024 年底投運。

公開資料顯示，該工廠位于古吉拉特邦桑納迪的 Gujarat 產業開發公司區域，占地 93 英畝，總投資額將達到 27.5 億美元（當前約 200.75 億元人民幣），其中美光投資至多 8.25 億美元（當前約 60.23 億元），其余部分將由印度中央政府和邦政府提供。塔塔聲明稱：“這一持久的項目是我們重要的里程碑，也是印度半導體使命（ISM）下最大的投資?！?/span>

新品技術

6、開啟無源感知芯世界，矽典微發布低功耗生命感知毫米波傳感器

近日，矽典微發布XenD106L低功耗生命感知毫米波傳感器參考設計，該產品以100μA級的平均電流，滿足電池供電設備的對生命存在感知的升級需求。幫助感知層設備提升對人在微動、靜坐的檢測能力，為用戶提供識別精準和安全可靠的無感交互新體驗。

XenD106L的到來，彌補了傳統的低功耗傳感器在靜態人體檢測的頻繁誤報問題。更適合獨立傳感器、門鈴門鎖報警和智能小家電等應用場景，提升更智能更優異的人體檢測能力，帶給用戶環保節能、靈活部署的無感交互新體驗。

7、貿澤電子開售支持智能家居和便攜式消費設備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊

專注于推動行業創新的知名新品引入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi 7前端模塊(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現場設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和可穿戴設備提供卓越的性能。

Qorvo QM45639針對802.11be系統進行了優化，支持新一代以數據為中心的物聯網應用。QM45639模塊針對移動應用寬廣的供電電壓（從3 V到5 V）優化了功率放大器，可提供出色的性能。這款高性能模塊擁有29dB的Tx增益和2.3dB的噪聲系數，以及14dB的Rx增益（高增益）、12dB的Rx增益（低電流）和3dB的旁路損耗。該器件的集成功率耦合器和多種Wi-Fi傳輸狀態，可確保所有應用實現靈活、高效的運作。

投融資

8、微波陶瓷材料企業，國華料科完成近億元融資

近日，廣東國華新材料科技股份有限公司完成近億元融資，本輪融資由國投創業領投，華工科技投資跟投。

國華料科成立于2011年，是一家微波陶瓷材料企業，以高科技研究成果為主線，致力于高技術、高附加值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研發和生產，擁有粉體到濾波器的全產業鏈布局。

9、晶通科技獲A輪融資

近日，杭州晶通科技有限公司宣布完成數千萬元A輪融資，由水木梧桐創投、天蟲資本、春陽資本共同參與，資金將重點用于晶圓級扇出型（Fan-Out）和Chiplet產品研發、廠房設備、市場擴展等。晶通科的二期產線同步尋求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是一家以晶圓級扇出型先進封裝技術為平臺的Chiplet integration方案商，可提供從系統集成的設計仿真到晶圓級中道封測的一站式解決方案。

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