集微網(wǎng)消息，供應鏈透露，臺積電3nm新流片的數(shù)量激增，確定聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通等客戶將在明年、后年增加產(chǎn)量，臺積電明年下半年3nm家族（含N3E）月產(chǎn)能將從目前約6萬片提升到10萬片。

據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

目前臺積電已制造出全球首款3nm智能手機芯片蘋果A17 Pro，該芯片為新款iPhone 15 Pro系列提供支持。有消息稱臺積電在2023年只會為蘋果量產(chǎn)3nm工藝。

不久前，聯(lián)發(fā)科宣布，以臺積電3nm制程開發(fā)新的Dimensity天璣產(chǎn)品，已成功完成流片，預計明年投入量產(chǎn)。業(yè)界消息稱，除蘋果、聯(lián)發(fā)科外，AMD、英偉達、高通、英特爾也確定將導入N3家族制程。

此前據(jù)消息人士透露，臺積電3nm工藝產(chǎn)量預計約為每月6.5萬片晶圓，第四季度3nm工藝產(chǎn)量不太可能達到此前預期的8萬-10萬片。消息人士稱，這引發(fā)人們質(zhì)疑臺積電是否有能力實現(xiàn)2023年N3營收增長4-6%的目標。