高通驍龍8gen3處理器最新消息
據(jù)報(bào)道，高通計(jì)劃在2023年10月24日至26日舉行的Snapdragon峰會(huì)上發(fā)布全新一代驍龍8 Gen3芯片。有爆料者透露，這款芯片將有4nm和3nm兩個(gè)不同版本，盡管規(guī)格相同，但預(yù)計(jì)3nm版本在能效方面會(huì)超過4納米版本。
據(jù)透露，驍龍8 Gen3芯片預(yù)計(jì)應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上，采用2+4+2的設(shè)計(jì)，包括2個(gè)Cortex X4超大核心、4個(gè)Cortex A720高效核心和2個(gè)Cortex A520節(jié)能核心。
一位博主曝光了第三代驍龍8的工程機(jī)最新跑分，在Geekbench 6 Vulkan測(cè)試中達(dá)到了15434分，相比第二代驍龍8的10447分，性能提升高達(dá)47.7%！
據(jù)目前曝光的情況來看，高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)將采用臺(tái)積電N4P工藝制程，其CPU由1顆3.19GHz的X4核心、5顆2.96GHz的A720核心和2顆2.27GHz的A520核心組成，GPU部分則是Adreno 750。
這些信息顯示，高通驍龍8 Gen3芯片有望帶來更出色的性能和能效，為未來的移動(dòng)設(shè)備提供更強(qiáng)大的處理能力。
編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19440瀏覽量
231315 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51283瀏覽量
427777 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7512瀏覽量
191235 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10911瀏覽量
213144 -
驍龍8
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
96瀏覽量
5545
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充
據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版
HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設(shè)計(jì)
參照Google Play數(shù)據(jù)庫，HTC U24/pro的內(nèi)部代號(hào)為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×
一加驍龍8 Gen 3新機(jī)或定于7月底發(fā)布，或?yàn)橐患?Ace 3 Pro
此前的消息指出，一加Ace 3 Pro手機(jī)將配置驍龍8 Gen 3
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3
摩托羅拉G85曝光：搭載高通驍龍4 Gen 3處理器，性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績(jī)?yōu)?092分，都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內(nèi)
高通驍龍8 Gen 4升級(jí)設(shè)計(jì)，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露，報(bào)道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4
小米豎向折疊屏新機(jī)MIX Flip獲3C認(rèn)證，搭載驍龍8 Gen 3處理器
據(jù)了解，@體驗(yàn)more博客表示，小米MIX Flip折疊屏幕手機(jī)采用驍龍8 Gen 3旗艦級(jí)處理器
realme GT Neo6京東上架，搭載驍龍8s Gen 3處理器
驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，已經(jīng)在小米Civi 4 Pro、Redmi T
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對(duì)比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
真我GT Neo6 SE配備第三代高通驍龍7+ Gen 3處理器
而早前，博主 @數(shù)碼閑聊站 透露此款新手機(jī)裝有 SM7675 處理器（疑似為驍龍 7+ Gen 3）。他指出配有 5500mAh 大容量電池
榮耀Magic6 RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)及AI PC新機(jī)發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8 Gen
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論