5 月 13 日,根據(jù)信息來(lái)源 jasonwill101 的披露,報(bào)道稱(chēng)高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.26 GHz,此舉旨在對(duì)抗蘋(píng)果的 M4/A18/Pro 處理器。
據(jù)了解,高通對(duì)此種改造持積極態(tài)度,并堅(jiān)信借助臺(tái)積電的 3 納米“N3E”工藝,驍龍 8 Gen 4 有望實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)頻率。
然而,值得關(guān)注的是,高通驍龍 8 Gen 4 不具備可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(SME)功能。鑒于蘋(píng)果已采用 ARMv9 架構(gòu)并支持“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”技術(shù),而高通競(jìng)品在這方面有所缺失,因此,驍龍 8 Gen 4 處理器的新目標(biāo)頻率或?qū)⒂糜谔钛a(bǔ)性能差距。
但這也意味著手機(jī)廠商需使用更大的散熱片面積,以便驍龍 8 Gen 4 能持續(xù)發(fā)揮高性能。
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19647瀏覽量
232443 -
處理芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
27瀏覽量
11550 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
43848
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)
蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格上漲 20.68%;消息稱(chēng)東風(fēng)本田計(jì)劃裁員 2000 人
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制

評(píng)論