內(nèi)容提要

●Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品

●Integrity 3D-IC 平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)無縫的原型驗(yàn)證

●共同客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快多芯粒設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間

中國(guó)上海，2023 年 10 月 8 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的系統(tǒng)原型驗(yàn)證流程，該流程基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺(tái)，并支持 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)。Integrity 3D-IC 平臺(tái)完全兼容 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言擴(kuò)展，流程針對(duì)所有臺(tái)積電（TSMC）最新的 3DFabric產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化，包括Integrated Fan-Out（InFO）、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）和 System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC）技術(shù)。通過 Cadence 與 TSMC 的最新合作，客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。

原型驗(yàn)證需要對(duì)各種 3DFabric 技術(shù)采用兩種不同類型的可行性檢查方法：用于熱分析和 EM-IR 分析的粗粒度可行性，以及用于 die-to-die 連接的細(xì)粒度可行性。粗粒度可行性通過與 Integrity 3D-IC Platform 的系統(tǒng)級(jí)工具集成實(shí)現(xiàn)，包括 Voltus IC 電源完整性解決方案 和 Celsius 熱求解器，可為 TSMC 所有最新 3DFabric 配置提供無縫的原型驗(yàn)證。細(xì)粒度可行性通過硅布線解決方案以及合作開發(fā)用于 3DFabric 技術(shù)的新一代自動(dòng)布線工具來實(shí)現(xiàn)，其中包括支持 TSMC InFO 和 CoWoS 產(chǎn)品的原型驗(yàn)證功能，該功能通過 Integrity 3D-IC 實(shí)現(xiàn)，可有效提升性能。

Integrity 3D-IC 平臺(tái)經(jīng)認(rèn)證可用于 TSMC 的 3DFabric 和 3Dblox 2.0 規(guī)范。它將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)級(jí)分析整合到一個(gè)平臺(tái)中，由于 Cadence 3D 設(shè)計(jì)和系統(tǒng)分析工具之間共享基礎(chǔ)框架，客戶可以更高效地執(zhí)行可行性檢查。此外，Cadence AllegroX 封裝解決方案還通過先進(jìn)的 InFO 專用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）得到了增強(qiáng)。

支持 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的流程提供芯片鏡像功能，使工程師能夠重復(fù)使用芯粒模塊數(shù)據(jù)，提高生產(chǎn)力和性能。此外，這些流程還通過 Cadence Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)提供芯粒之間的 DRC，幫助設(shè)計(jì)人員自動(dòng)創(chuàng)建用于 DRC 的芯粒間 CAD 層。

“隨著多種封裝選項(xiàng)可用于實(shí)現(xiàn)多晶粒芯片設(shè)計(jì)，早期原型驗(yàn)證和可行性研究的重要性日益凸顯，”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 表示，“通過我們與 Cadence 的持續(xù)合作，以及新增支持 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的最新原型驗(yàn)證功能，雙方的客戶能夠利用 TSMC 全面的 3DFabric 技術(shù)和 Cadence 流程，顯著提高 3D-IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力，加快產(chǎn)品上市?！?/span>

“Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是一個(gè)統(tǒng)一的解決方案，為客戶提供了一種有效的途徑，利用新的 3Dblox 2.0 原型驗(yàn)證功能，借助 TSMC 的 3DFabric 技術(shù)打造領(lǐng)先的 3D-IC 設(shè)計(jì)，”Cadence 資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士表示，“得益于我們與 TSMC 的緊密合作，采用 Cadence 的新流程與 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，客戶能夠加快新一代多芯粒設(shè)計(jì)的創(chuàng)新步伐?！?/span>

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)包括 Allegro X 封裝技術(shù)，是 Cadence 更廣泛的 3D-IC 產(chǎn)品的一部分。該產(chǎn)品支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）卓越設(shè)計(jì)。

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