首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些
博主數(shù)碼閑聊站透露，首批高通驍龍8 Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。
毫無疑問，高通驍龍8 Gen3全球首發(fā)權(quán)也將在上述機型中誕生，廠商之間的新一輪競爭也就此開啟。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
另外，高通驍龍8 Gen3的另一大升級是采用了純64位架構(gòu)，不再支持32位應(yīng)用。這一架構(gòu)升級將進一步提升系統(tǒng)的運行效率和性能，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。
簡單來說，64位處理器+64位系統(tǒng)+64位應(yīng)用，只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅(qū)時，才能讓手機的運行效率得以最大限度的釋放。
編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7512瀏覽量
191226 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5693瀏覽量
167037 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10911瀏覽量
213141 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4785瀏覽量
129410 -
驍龍8
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
96瀏覽量
5545
原文標(biāo)題：首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐：廠商爭搶驍龍首發(fā)權(quán)
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
魯大師2024年手機Q3季報：頂級旗艦激烈角逐，驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)
2024年Q3季度的手機市場，迎來了屬于搭載驍龍8 Gen3和天璣9300系列機型的最后一回合戰(zhàn)斗。
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍
高通驍龍8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU
近日，高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布，其旗艦級移動處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4
今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ；曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日，
發(fā)表于 07-23 10:56
?866次閱讀
OPPO一加Ace 3 Pro新品獲3C認證，搭載高通驍龍8 Gen 3芯片
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露，一加搭載驍龍8 Gen 3的新機型將具備金屬中框、0916 X軸馬達、立體聲雙揚、NFC、紅外遙控和超薄光學(xué)指紋等特
小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充
據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進程，預(yù)計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版
HTC新機獲藍牙認證，搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據(jù)藍牙認證資料顯示，此款手機配備了高通 FastConnect 6700（WCN6755）無線芯片，有可能搭載驍龍 7 Gen
Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發(fā)布
據(jù)悉，Nothing Phone （3） 預(yù)計于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen
Redmi Turbo 3搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，配備AI隔空手勢與AI魔法功能
據(jù)悉，Redmi Turbo 3內(nèi)置AI隔空手勢操作功能，利用高通驍龍8s Gen
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是，驍
工商網(wǎng)監(jiān)
評論