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SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

華秋DFM ? 來源:華秋DFM ? 作者:華秋DFM ? 2023-10-18 08:36 ? 次閱讀
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隨著時代的快速發(fā)展,電子產品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應用于通信消費電子,計算機,汽車電子工業(yè)控制以及我國國防,航天等領域。

PCB板是所有電子設備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。

電子產品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。

01

單面純貼片工藝

應用場景:僅在一面有需要焊接的貼片器件。

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02

雙面純貼片工藝

應用場景:A/B面均為貼片元件。

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03

單面混裝工藝

應用場景:A面有貼片元件+插件元件,B面無元件。

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04

雙面混裝工藝

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應用場景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。

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A紅膠工藝

B面紅膠工藝+波峰焊

應用場景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。

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A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應用場景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

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A面錫膏工藝+回流焊

B面紅膠藝波峰焊

應用場景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

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以上是SMT組裝的各種生產流程,生產流程制作方法可以滿足各種PCB設計的類型

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在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件:華秋DFM,在SMT組裝前,可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查,避免因設計不合理,導致元器件無法組裝的問題發(fā)生。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發(fā)了19大項,52細項檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開發(fā)了10大項,234細項檢查規(guī)則

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。

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華秋DFM軟件下載地址(復制到電腦瀏覽器打開):

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH

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審核編輯 黃宇


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