先楫半導體（HPMicro），一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統創新論壇”，并預備在現場發表題為《聚焦運動控制，高性能MCU在各領域應用中帶來的技術革新》的演講。

本次論壇，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦，將探討當前嵌入式系統的最新技術和應用，為推動行業發展和技術革新提供平臺。論壇分為上午和下午兩個時段，下午時段探討的主題為“工業物聯網、電機控制、智慧能源以及MCU物聯網生態”，由知名的《單片機及嵌入式系統應用》雜志和編委會副主任“何小慶教授”主持，參與演講分享的企業除了先楫半導體（HPMicro），還有恩智浦半導體（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、意法半導體（ST）、ADI公司等眾多全球知名半導體原廠，可謂是星光熠熠、群星閃耀的舞臺。

先楫半導體（HPMicro）知名嵌入式專家費振東 “費教授”將在現場分享先楫企業在嵌入式領域的發展和成就，向大家介紹先楫半導體的產品優勢以及應用方面的創新成果，與業內人士共同探討行業趨勢。作為此次論壇分享唯一的一家國產企業代表，先楫半導體依靠過硬的產品質量和技術，比肩國際一線品牌。先楫將攜手國際大廠一起，共同推進行業技術的創新與發展。

展會期間，先楫還將攜合作伙伴“遠大創新”一起，現場展示其最新的產品及其解決方案Demo，展位號 “2F45”，歡迎各位觀眾到展臺觀摩交流。

據悉，本次論壇是慕尼黑華南電子展的重要組成部分，屆時將有來自全球各地的行業精英、專家學者和企業代表齊聚一堂，共同探討嵌入式系統領域的前沿技術和市場趨勢。

作為國產高性能通用MCU產品領軍企業的先楫半導體（HPMicro）的加入，無疑將為本次論壇注入新的活力和亮點。先楫半導體作為國產高性能MCU領域內一股異軍突起的新銳勢力，也將在嵌入式領域內發揮自己灼熱的光芒和力量。