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石英晶體的生長切割拋光等工序

FCom富士晶振 ? 2023-10-27 08:00 ? 次閱讀

當提到晶振(Crystal Oscillators)時,我們常常不太了解它們是如何制造的。晶振是電子設備中的關鍵組件,用于產生高精度的電子信號和時鐘頻率。下面,我們將深入了解晶振的制造過程,從原材料準備到最終產品的出貨,詳細描述每一個步驟。

第一步:原材料準備

制造晶振的第一步是選擇高純度的石英晶體作為原材料。這些晶體必須經過嚴格的質量控制,通常要求純度達到99.999%以上。原材料可以是石英粉末或石英石塊。

第二步:生長石英晶體

  1. 生長室設定:生長室內的溫度通常保持在1,700至2,000攝氏度,同時維持高壓環境,通常在數千大氣壓。
  2. 硅源氣體:硅源氣體,如三氯化硅(SiCl3),分解并釋放硅原子。
  3. 生長時間:控制生長時間,以達到所需的尺寸。

第三步:切割晶體

  1. 切割工具:使用高精度的金剛石切割刀片或線切割工具。
  2. 切割速度:控制切割速度,通常以毫米/分鐘為單位。
  3. 切割潤滑條件:確保切割過程中的潤滑條件以減少摩擦和熱量。

第四步:拋光

  1. 拋光工藝:使用化學機械拋光(CMP)或機械拋光設備。
  2. 拋光時間:控制拋光時間,通常以分鐘為單位。
  3. 拋光液:使用高質量的拋光液,通常是硅氧烷或氫氧化鋁。

第五步:清洗

  1. 清洗溶液:使用超純水和高純度的化學溶劑。
  2. 清洗時間和溫度:控制清洗時間和溫度以確保徹底清除表面污染。

第六步:植入金屬電極

  1. 植入條件:控制離子植入或物理沉積條件,包括能量、電流和金屬源。
  2. 植入深度:控制植入深度以確保金屬電極與石英晶片表面結合。

第七步:光刻和蝕刻

  1. 光刻掩膜設計:設計光刻掩膜以定義電路和引腳的圖案。
  2. 蝕刻條件:使用化學或物理腐蝕來去除不需要的材料,控制腐蝕時間和化學溶液。

第八步:金屬沉積

  1. 沉積工藝:控制金屬沉積過程,包括金屬源、溫度和氣氛。
  2. 沉積時間:控制沉積時間以形成所需的金屬層厚度。

第九步:終端制造

  1. 引腳和連接制造:使用工藝來制造引腳和連接,通常涉及蝕刻和金屬沉積。

第十步:測試和校準

  1. 測試設備:使用頻率測試設備和溫度控制設備。
  2. 校準條件:如果需要,進行校準以確保頻率和穩定性滿足規格。

第十一步:封裝

  1. 封裝材料和設計:選擇封裝材料和設計封裝以提供機械支撐和保護。
  2. 引腳連接:將晶片和引腳連接到封裝腔體。

第十二步:質檢和品控

  1. 質檢標準:根據性能和品質標準進行檢查,包括外觀、尺寸和性能測試。

第十三步:最終測試

  1. 測試條件:使用頻率測試設備進行最終測試以驗證性能和頻率穩定性。

第十四步:包裝和出貨

  1. 包裝材料:使用適合運輸和存儲的包裝材料。
  2. 出貨條件:準備晶片以供最終的電子設備制造商或應用領域使用。

這些步驟確保了晶振的高質量生產,每一步都是必不可少的,以確保性能和穩定性。晶振在電子設備中發揮著關鍵作用,提供了高精度的時鐘信號和頻率控制,使得現代電子設備能夠順利運行。這個看似簡單的小組件背后蘊含著精密的科學和工程。

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