封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質灌封固定，構成整體主體結構的工藝。

芯片封裝工藝流程

芯片封裝工藝流程主要可以分為以下幾步：

一、芯片切割

先在芯片背面貼上藍膜并置于鐵環(huán)之上，之后再送至芯片切割機上進行切割，目的是用切割機將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒。

二、晶粒黏貼

先將晶粒黏著在導線架上，也叫作晶粒座，預設有延伸IC晶粒電路的延伸腳，用銀膠對晶粒進行黏著固定。

三、焊線

將晶粒上之接點為第一個焊點，內(nèi)部引腳上接點為第二焊點，先把金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設計好的路徑拉金線，把金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。焊線的目的是將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導線架上之內(nèi)的引腳，從而將ic晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨纭?/p>

四、封膠

將導線架預熱，再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上，再以半溶化后的樹脂擠入模中，樹脂硬化后便可開模取出成品。封膠的目的是防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄行У貙?nèi)部產(chǎn)生的熱量排出外部，提供能夠手持的形體。

五、切腳成型

封膠之后，需要先將導線架上多余的殘膠去除，經(jīng)過電鍍以增加外引腳的導電性及抗氧化性，而后再進行切腳成型。將導線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。

切腳成型之后，一個芯片的封裝過程基本就完成了，后續(xù)還需要一些處理才能讓芯片能夠穩(wěn)定高效的工作，包括去膠、去緯、去框等等，最后再測試檢驗，所有流程走完之后，確保芯片沒有問題，這個時候芯片就能夠正常的工作了。

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審核編輯：湯梓紅