Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。

為下一代人工智能（AI）和高密度應(yīng)用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢(shì)。

近日，由 ElecFans 頒發(fā)的第十屆“智物聯(lián)，新風(fēng)向”IoT大會(huì)，Molex憑借Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板連接榮獲2023IoT #物聯(lián)網(wǎng)# 產(chǎn)品獎(jiǎng)！Mirror Mezz系列連接器為下一代數(shù)據(jù)中心提供了創(chuàng)新的高速性能連接器，以支持苛刻應(yīng)用環(huán)境下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。

▲（左一）Molex銷(xiāo)售總監(jiān)楊忠接受頒獎(jiǎng)

隨著生成式AI和機(jī)器學(xué)習(xí)不斷發(fā)展，對(duì)強(qiáng)大高性能數(shù)據(jù)中心的需求空前高漲。為了滿(mǎn)足復(fù)雜的計(jì)算要求，如今的數(shù)據(jù)中心不得不擴(kuò)展系統(tǒng)架構(gòu)，在每個(gè)差分線(xiàn)對(duì)使用 PAM-4 調(diào)制方案，以支持 224 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸率。

針對(duì)此趨勢(shì)，Molex莫仕率先推出芯片對(duì)芯片 224 Gbps-PAM4 產(chǎn)品組合，以支持下一代數(shù)據(jù)中心。Inception、CX2-DS 和 Mirror Mezz Enhanced 是新產(chǎn)品組合中的重要解決方案，適用于新興的硬件架構(gòu)。讓我們來(lái)探討 224 Gbps-PAM4 互連方案，以清楚了解這些方案的一些獨(dú)特功能和特性。

用于光纖架構(gòu)的Inception背板和CX2-DS 224 Gbps-PAM4

Molex莫仕的 Inception 解決方案是創(chuàng)新的無(wú)性背板系統(tǒng)，優(yōu)先注重電纜連接和應(yīng)用靈活性。Inception 的無(wú)性本質(zhì)可在機(jī)架硬件架構(gòu)內(nèi)部和這些架構(gòu)之間提供無(wú)比靈活的高速電纜設(shè)計(jì)，并確保插配接口的雙性信號(hào)完整性和機(jī)械完整性。

硬件架構(gòu)的光纖通信架構(gòu)旨在實(shí)現(xiàn)高效的通信和數(shù)據(jù)交換。Inception 電纜組件是適用于高速互連架構(gòu)的物理層信令傳輸組件。這些電纜組件構(gòu)成了硬件通信架構(gòu)的骨干。

在這些更長(zhǎng)距離的骨干連接中，損耗和密度推動(dòng)著系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)。Inception 著重于具有機(jī)械堅(jiān)固性的互連，使用損耗最低的定制電纜，可適應(yīng)最緊湊的體積。

為了打造完整的光纖架構(gòu)，近芯片連接器 CX2-DS 可在芯片和周?chē)慕M件或外部連接之間實(shí)現(xiàn)高速低損耗連接。內(nèi)部電纜組件應(yīng)該靈活且低損耗。Inception 電纜組件專(zhuān)用的 CX2-DS 連接器可平衡這缺點(diǎn)，同時(shí)保持具有機(jī)械堅(jiān)固性的連接。

224 Gbps-PAM4 系列的組件整合為一個(gè)簡(jiǎn)單的全有線(xiàn)設(shè)計(jì)，以大規(guī)模地充分利用超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些結(jié)合在一起的組件通過(guò)雙連接器電纜背板以及三連接器和四連接器系統(tǒng)將多個(gè)機(jī)箱互連，從而提供盒對(duì)盒擴(kuò)展方法——每個(gè)分區(qū)都優(yōu)化了速度，并經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，具有機(jī)械堅(jiān)固性。

適用于模塊化架構(gòu)的Mirror Mezz Enhanced

模塊化硬件允許單獨(dú)添加或移除任何組件，從而可以對(duì)每個(gè)機(jī)箱進(jìn)行定制，以達(dá)到所需的能力水平。通過(guò)向系統(tǒng)添加更多模塊，機(jī)箱的計(jì)算能力可逐步提升。當(dāng)與 Inception/CX2 互連架構(gòu)配合使用時(shí)，模塊可以在單個(gè)機(jī)箱內(nèi)連接，甚至可以通過(guò)使用背板連接器和電纜，在不同的機(jī)箱之間連接。

例如，典型的平行板模塊包括 ASIC 和焊接在板上的支持組件。ASIC 通過(guò)平行板連接器與主板通信。開(kāi)放計(jì)算 AI 機(jī)箱就是使用這種結(jié)構(gòu)。

Mirror Mezz Enhanced 將平行板互連技術(shù)提升到新的水平，使這種技術(shù)能夠支持 224 Gbps-PAM4。與早期版本相比，阻抗公差和串?dāng)_有所改進(jìn)，同時(shí)保持了業(yè)界領(lǐng)先的密度——板對(duì)板高度低至 5 毫米。Mirror Mezz Enhanced 還保留了 Mirror Mezz 系列的雙性性質(zhì)，以減少系統(tǒng)物料清單 (BOM) 上的庫(kù)存量單位 (SKU) 數(shù)量。

224G依賴(lài)于卓越的SI性能和機(jī)械堅(jiān)固性

作為全球連接器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Molex莫仕深知堅(jiān)固的連接器電氣設(shè)計(jì)的價(jià)值。隨著數(shù)據(jù)傳輸率和信號(hào)復(fù)雜性越來(lái)越高，224 Gbps-PAM4 解決方案必須保持卓越的信號(hào)完整性 (SI) 性能。要實(shí)現(xiàn)卓越的 SI 性能，需要盡可能減少衰減、串?dāng)_和抖動(dòng)等信號(hào)衰減，以確保準(zhǔn)確地傳輸高速數(shù)據(jù)信號(hào)。先進(jìn)的 SI 性能有助于防止數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，保護(hù)傳輸信息的完整性，并實(shí)現(xiàn)芯片與組件之間的可靠通信。

除了卓越的 SI 性能，系統(tǒng)的機(jī)械堅(jiān)固性也不容忽視。可通過(guò)使用優(yōu)質(zhì)材料、堅(jiān)固耐用的連接器、可靠的固定機(jī)構(gòu)以及考慮熱管理方面的因素來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)械堅(jiān)固性。為了支持 224 Gbps-PAM4，組件和互連系統(tǒng)必須具有良好的機(jī)械性能，可承受各種環(huán)境應(yīng)力、溫度變化、振動(dòng)、沖擊和實(shí)際處理。連接器系統(tǒng)必須能夠應(yīng)對(duì)機(jī)箱層面的工作環(huán)境和運(yùn)輸條件，以確保總裝質(zhì)量。

Molex莫仕處于224 Gbps-PAM4解決方案的前沿

Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 物理層架構(gòu)提供全面的解決方案，可滿(mǎn)足 AI 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷發(fā)展的需求。我們致力于與行業(yè)合作伙伴共同開(kāi)發(fā)解決方案，以使公司能夠根據(jù)自己的獨(dú)特需求定制硬件設(shè)計(jì)。Molex莫仕擁有相關(guān)的專(zhuān)長(zhǎng)和資源來(lái)了解并執(zhí)行 224 Gbps-PAM4 生態(tài)系統(tǒng)中的各個(gè)要素，可提供全面的第一層解決方案，在眾多應(yīng)用中幫助滿(mǎn)足各種信道要求。如需了解更多信息，請(qǐng)?zhí)剿?Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 產(chǎn)品。

更多224G高速連接器產(chǎn)品，點(diǎn)擊下方“閱讀原文"