Q3中國臺灣半導體總產值季增10% 超1.1萬億元新臺幣
中國臺灣半導體協會（tsia）的當地機構工業研究院的統計顯示，2023年第三季度整個臺灣的半導體ic產業產值（ic設計，ic制造，ic封裝，包括ic測試）是1.1161萬億臺幣（單位為以下相同），同比增長10.0%，減少了10.2%。”
據預測，2023年第四季度晶圓代工產業將比前一季度增長8%，存儲器及其他制造業將比前一季度增長9.1%。
對于2023年的年度預測，機構預測中國臺灣的ic產業總產值將達到4.2975萬億元人民幣（約970億元人民幣），比2022年衰退11.2%。其中，晶圓代工生產為2.4656萬億元人民幣，預計比去年同期減少8.2%，但下降幅度大于世界半導體市場的10.1%。
該機構預測，2023年中國臺灣地區ic產業細節產值：ic設計產業1.0735億元，ic制造業2.6410億元，ic封裝產業3926億元，ic測試產業1904億元。
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