1 簡介

eMMC(Embedded Multi Media Card)是嵌入式多媒體卡的簡稱，主要是針對智能手機和平板電腦特點等設計的。它的實質是在NAND Flash的基礎上增加了一個控制器，并預留了一個標準接口。

2 eMMC尺寸及封裝介紹

尺寸介紹

針對eMMC的封裝，根據PIN腳可以分為153ball和 169ball ，但是這兩種的引腳是兼容的，只是后者多了16個空腳，用于芯片的固定，沒有任何信號定義。芯片封裝萬科的尺寸有：

• 11.5*13
• 12*16
• 14*18
• 16*20

實物圖片見下：

封裝介紹

eMMC的封裝通常有兩種形態，分別153ball和 196ball， 196ball應用較少，這里主要說明153ball的相關信息：

封裝見下：

尺寸信息

3 工作原理

eMMC主要可以分為兩個部分：Flash和 Contrller 。eMMC的實質是集成了存儲控制器的Nand Flash。詳見下圖：

Flash

eMMC常采用非易失性存儲器，掉電后數據不丟失的Nand Flash。

Contrller

各個區域的功能見下：

4 引腳說明

電源引腳

控制信號引腳

注意 ：HS200模式下，需要使用CLK、CMD、D[3...0]；HS400模式下，需要使用CLK、CMD、D[7...0]、DS。

數據信號引腳

D[7...0]：Dx信號主要用于 Host 和 eMMC 之間的數據傳輸。在 eMMC 上電或者軟復位后，只有 DAT0 可以進行數據傳輸，完成初始化后，可配置 4bit 或者8bit進行數據傳輸。

5 eMMC電路設計實戰

電源部分

eMMC供電采用3.3V和1.8V電源，注意電容應該靠近IC引腳放置。注意去耦電容大小，詳見附件。

數據通信部分

該部分需要需要添加上拉電阻，不同廠家的芯片應該注意上拉電阻的阻值，詳見附件。

NC部分

該部分的引腳無實際功能，在進行PCB走線時可壓PIN走線。

附件

上拉電阻和去耦電容的大小，一般由詳細說明，具體見下：

6 PCB布局建議

信號CLK、CMD、DQ和DS均做阻抗50Ω±10%匹配管控。

信號CLK、CMD、DQ和DS約束為同組信號，長度差控制在±50mil范圍內。

所有信號線走線長度約束在2000mil以內，且注意使用IBIS模型進行仿真評估阻抗匹配和反射情況。

信號線有完整的參考層。

內部走不出來的信號可以從NC PAD走，不能從RFU PAD上走線。

CLK和RST_N長度差在1000mil以內。