日本半導體材料制造企業(yè)resonance于11月22日宣布，將在美國硅谷設(shè)立尖端半導體包裝和材料研究開發(fā)中心。

生產(chǎn)的封裝階段越來越被視為推動芯片技術(shù)進步的關(guān)鍵。美國本周啟動了30億美元規(guī)模的計劃，以提高封裝設(shè)備的能力，對封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的第一次補貼計劃將于明年年初公布。美國國內(nèi)一攬子產(chǎn)業(yè)活性化方案“國家先進一攬子計劃”是2022年通過《芯片和科學法案》衍生出的第一個主要研發(fā)投資。《美國半導體法》（american chip act）的目標是復興美國國內(nèi)的半導體制造，這是關(guān)于核心電子零部件的開發(fā)。密封方案的經(jīng)費屬于研究開發(fā)類型，與獎勵制造芯片屬于不同的資金項目。

resonac是薄膜及封裝材料制造企業(yè)的龍頭企業(yè)，計劃于2025年在美國建立新的研發(fā)中心。

日本芯片企業(yè)正在尋求加深與美國的聯(lián)系，近期日本芯片制造商Rapidus總裁Atsuyoshi Koike在訪問美國期間表示，該公司計劃今年年底前在美國西海岸開設(shè)辦事處。他稱：“建立一個成熟的商業(yè)基地非常重要，因為我們的許多客戶最初將在硅谷。”