完结小说,雪鹰领主,天蚕土豆

項目	檢查內容	Y/N	備注
常規類檢查項	禁止布局布線區域設置是否正確。(注意限高區)增加：晶振，電感，變壓器下方畫好禁布區。
	結構是否更新正確，螺孔大小，接口定位與方向是否正確。對于有疑問的接口方向有沒有與結構工程師確認？
	結構是否是最終文件。
	封裝是否經過檢查。
	改版設計時，封裝是否檢查并更新（原點變化導致固定器件偏位等）
	有出差工程師自建或臨時替換的封裝有沒有進行復查和更正
	光繪設置是否正確。
	每種電源是否都有來源，寬度是否都滿足載流量。過孔數量是否足夠。
	原理圖和PCB文件網表否是最新的，導入是否一致
	是否有未擺器件、是否有未連接網絡、是否有多余線段
	IPC網表是否對比、并確認沒有斷路和短路存在
規則設置	疊層設置是否正確。(包括正負片)是否有按增加的工藝制作說明進行規則設置
	差分線、單端線等線寬、線距規則設置是否正確。
	高電壓安規設置是否正確。
	等長誤差與最大長度設置是否正確。
	保護地是否設置2mm以上間距。
	是否有把相同分類的網絡全部分配到對應的分組。
	相應規則是否打開。
	如果有隔離盤花焊盤，是否設置正確。
布局	確保結構限高區沒有擺放超過限制高度的器件。
	有順序要求的（如LED，按鍵）是否符合結構要求擺放。
	TVS、ESD保護器件是否靠近接口放置。
	數字、模擬、高速、低速部分是否分開布局。模擬布局是否保證主通路走線最短。
	相同模塊是否相同布局。
	源端與末端匹配器件布局是否正確。
	晶體、晶振及時鐘驅動器擺放是否合理。
	開關電源是否按要求布局布線。(回路是否最小，是否做單點接地)
	每種電源電壓電容是否均勻分布。(0.1uf以下小電容每個電源管腳有一個)。
	熱敏感器件是否遠離電源和其他大功耗的元件(測溫器件是否放在合適的位置)。
	繞線電感是否有平行擺放一起。（建議相互垂直擺放）
	射頻電路是否考慮一字型或者L型布局。
	隔離器件（如變壓器）前后部分器件要分開布局。
	發熱量大的器件也要相互分開，方便散熱。
	確保禁布區沒有放置器件。
布線	鎖相環電路，REF，電感兩端走線是否加粗。
	信號或者電源孔密集處是否增加回流地孔。
	電源引腳出線是否都有20mil以上或同引腳一樣寬。(包括熱焊盤，上下拉電阻除外)
	所有關鍵信號線走線，是否有跨相鄰平面層分割。
	射頻線與天線是否處理正確(加粗控50ohm阻抗，并加上相應的參考面，陶瓷天線按要求挖空，射頻線周邊加屏蔽地過孔。)
	模擬走線和不要求阻抗的線（如晶體時鐘線，Reset等）是否加粗8mil以上。
	是否存在多余過孔和線，多余殘樁（Stub）走線。
	是否存在直角和銳角走線。
	是否存在孤銅和無網絡銅。
	有極性器件是否正確。(特別注意二極管、極性電容、ESD、LED等)
	布線拓樸結構是否合理。
	隔離器件(光耦、共模電感、變壓器等)是否做隔離或挖空處理。
	靜電保護地，保護地與工作地是否已做隔離設計（至少相隔2.5mm）
	電源模塊、時鐘模塊是否有信號線走過，特別是開關電源電感下不能穿線。
	相鄰信號層是否有平行走線。平行走線必須錯開或者垂直走線，不可以重疊。
	差分線和重要信號線換層處是否加有回流地過孔。最好對稱加上兩個回流地孔。
	對敏感信號是否進行了地屏蔽處理，每500mil是否有一個過孔。
	多層板板邊是否每150mil加有屏蔽地過孔。
	平面層是否有通孔隔離盤過大造成平面割斷導致電源平面電流不足。
	電源平面與地平面比較是否有內縮。
	平面層各塊電源網絡是否都有花盤連接。
	IC與連接器是否都有電源和地管腳且加粗走線。
	發熱量大器件鋪銅面積是否足夠大。是否在表層有加上散熱開窗的銅皮。
	金手指上是否有鋪銅，內層鋪到金手指焊盤的一半的位置，金手指上是否有整塊阻焊。
	器件(電阻電容電感等)引腳中間是否有過線。
	表層空白處是否有鋪銅處理。
	兩層板正反面地是否連接良好。特別注意電源和地在換層的地方過孔是否滿足載流能力。
	串口芯片（例如232、485、429、422）部分電容走線是否加粗。
	時鐘電路(包括晶體、晶振、時鐘驅動器等）的電源是否進行了很好的濾波，對于時鐘走線不能殘樁（Stub）。
	做等長時，是否確保每個信號分組中的每一根網絡都做到的等長。
	重要信號線是否優先布線，走在最優布線層。
	電源平面壓差較大時，隔離帶是否相應加寬。
	同組高速信號線的過孔數是否最少且個數一致，盡量小于2個過孔。
輸出產生文件檢查	確定SMT器件是否有開鋼網和所有器件開阻焊層。
	阻焊開窗是否與表層鋪銅一致。
	確定器件字符及絲印標示方向是否正確，是否有干涉和文字錯誤上焊盤現象，器件1腳標示是否正確明顯。
	走線線寬是否與生產說明一致。
	非金屬化孔焊盤是否設置正確。
	板上標注是否正確。(包括Drill層說明及誤差標注）