據semi提供的最新數據顯示，2023 年第三季度，全球半導體設備銷售額同比收縮 11%至256 億美元，而 2023 年第三季度環比下滑 1%。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“2023 年第三季度設備銷售額下降是由于芯片需求疲軟。” “然而，中國對成熟節點技術表現出了強勁的需求和消費能力，這表明了該行業的彈性和長期增長潛力。”

值得一提的的是，2023年第二季度全球半導體設備銷售額同比下降2%，至258億美元，而季度同比下降4%。

SEMI總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 當時表示:“盡管宏觀經濟在2023年上半年繼續充滿不確定性，但對資本設備的總體需求仍然強勁。在報告期內，一些半導體細分市場對資本設備投資持謹慎態度，盡管不同地區的影響有所不同?！?/p>

2023不盡如人意，2024強勢復蘇

在七月，SEMI發布了對今年的全球半導體設備和明年半導體設備的銷售預期。

SEMI 表示，繼 2022 年創下 1,074 億美元的行業紀錄后，明年原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將從 18.6% 的預期收縮中反彈至 2023 年的 874 億美元。

預計 2024 年的復蘇將達到 1000 億美元，這將由前端和后端領域共同推動。

SEMI 總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管當前面臨阻力，半導體設備市場在經歷了歷史性的多年運行后，在 2023 年進行了調整后，預計將在 2024 年出現強勁反彈?！?“由高性能計算和無處不在的連接驅動的強勁長期增長的預測保持不變。”

按細分市場劃分的半導體設備銷售額，晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/光罩設備）的銷售額預計到 2023 年將下降 18.8%，至 764 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預測的 16.8% 降幅。預計到 2024 年，晶圓廠設備領域將占復蘇的大部分，達到 1000 億美元，銷售額達到 878 億美元，增長 14.8%。

由于宏觀經濟條件充滿挑戰和半導體需求疲軟，后端設備細分市場銷售額 2022 年的下降預計將在 2023 年繼續。到 2023 年，半導體測試設備市場銷售額預計將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設備銷售額預計將下降 20.5%，至 46 億美元。然而，測試設備和組裝及包裝設備領域預計到 2024 年將分別增長 7.9% 和 16.4%。

按應用劃分的半導體設備銷售額，代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場狀況疲軟。預計 2023 年對領先代工和邏輯的需求將保持穩定，但成熟節點支出的增加抵消了輕微的疲軟。預計 2024 年代工和邏輯投資將增長 3%。

由于消費者和企業對內存和存儲的需求持續疲軟，預計 2023 年 DRAM 設備銷售額將下降 28%，至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設備銷售額預計將下降 51%，至 84 億美元到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

按地區劃分的半導體設備銷售額，預計中國大陸、中國臺灣臺灣和韓國將在 2023 年和 2024 年繼續成為設備支出的三大目的地。預計中國臺灣將在 2023 年重新占據領先地位，而中國大陸預計將在 2024 年重回榜首位置。大多數地區的設備支出都受到追蹤預計 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復增長。

以下結果反映了按細分市場和應用劃分的市場規模（以十億美元為單位）：

審核編輯：黃飛