印刷錫膏是一種通過鋼網開孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤上的錫膏。大規模印刷過程需要使用自動印刷機來完成。印刷機上的刮刀在水平移動過程中對鋼網上的錫膏施加壓力，使錫膏發生剪切變稀作用通過開孔覆蓋在焊盤上。可以說粘度是印刷錫膏的一個重要指標。印刷錫膏廣泛應用在SMT以及半導體封裝工藝上，是電子組裝行業最流行的一種工藝所需要的焊料。

印刷型錫膏關鍵參數：好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網在線時間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。助焊劑是賦予錫膏特定印刷性能的材料，在調配過程中需要根據客戶需求對助焊劑配方進行調整，使錫膏在工作環境中具有良好的粘度和黏著力，從而改善印刷/脫模等性能。

超微印刷型錫膏定義：超微印刷錫膏指根據合金焊粉的顆粒粒徑分類為6號粉(5-15μm)、7號粉(2-11μm)、8號粉(2-8μm)、9號粉(1-5μm)以及10號粉(1-3μm)的印刷錫膏產品。隨著微電子與半導體行業不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，如Mini/Micro LED 新型顯示應用。傳統T4及以上的錫膏產品已經很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產品正一步步“超微化”，取而代之的是以T6及以上的超微錫膏。

用于Mini LED 的 8號粉超微印刷低溫錫膏 Fitech mLED 1370

超微印刷型錫膏與傳統錫膏的區別：超微印刷錫膏（T6及以上）由于其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導致更容易被氧化。顯然超微錫膏的合金焊粉成分的生產過程會比常規粉更加復雜，對氧氣的限制更為嚴苛。為了降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表面通常會鍍上抗氧化層。

氧化具體體現在印刷錫膏工藝中表現為：隨著印刷的進行，含氧量控制不足的錫膏會被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現黏度、觸變性的劇烈變化，導致工藝不穩定，進而影響可靠性。在印刷過程中，由于被氧化，錫膏會出現發干和結塊現象，導致錫膏無法通過網孔。并且氧化后的印刷錫膏潤濕性不夠，焊后無法與焊盤形成致密的冶金結合，導致焊點強度低。
超微印刷型錫膏質量控制：合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，且減少暴露在空氣中的時間，進而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控制超微錫膏質量的關鍵之一。

深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商。福英達超微錫膏/錫膠 (T6及以上)等產品潤濕效果好，粉末顆粒均勻，焊后可靠性強。對于客戶不同的參數需求，福英達可調整助焊膏/助焊膠配方，使其滿足客戶使用需求。歡迎進入官網了解更多信息。

審核編輯 黃宇