據(jù)淮海公司12月6日發(fā)布的最新調(diào)查機要，公司12英寸超精密晶圓減薄機versatile gp300是業(yè)界首款實現(xiàn)12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有機集成設(shè)備。據(jù)悉，已經(jīng)接到少量訂單，今年已經(jīng)將多臺設(shè)備送到不同的客戶端進行了驗證。隨著芯片結(jié)構(gòu)3d化、chiplet等先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，超薄設(shè)備有望獲得更廣泛的應用，公司將繼續(xù)抓住市場機遇，實現(xiàn)新領(lǐng)域的突破。

商用化設(shè)備的14nm工藝驗證的進展情況，對和解廳和公司商用化高度重視產(chǎn)品的技術(shù)和性能升級，更多的材質(zhì)再先進的工程技術(shù)和滿足的需求的新功能、新模塊和推出新產(chǎn)品的同時，加大研發(fā)投入，進一步擴大了。持續(xù)推進面向更高性能和更先進節(jié)點的cmp設(shè)備開發(fā)和技術(shù)突破。

在北京亦莊項目建設(shè)方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)實行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于公司開展化學機械拋光設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備等高端半導體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、建設(shè)周期預計26個月。隨著我國集成電路發(fā)展成為國家重點戰(zhàn)略和全球貿(mào)易環(huán)境日趨復雜的半導體專用設(shè)備國產(chǎn)化需求更加迫切，對迅速增長的地方前瞻性地迅速成長，擴大生產(chǎn)能力，滿足市場的需求，本項目將會增加公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模和技術(shù)開發(fā)實力，提高公司的核心競爭力提高。