12月16日消息，近日國家知識(shí)識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專利獲批，公開號(hào)CN117219552A，申請日期為2022年6月。

專利摘要顯示，本公開的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括：晶圓載臺(tái)，晶圓載臺(tái)可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；機(jī)械臂，包括機(jī)械手，用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺(tái)上；控制器；以及校準(zhǔn)組件。

包括：光柵板，相對(duì)于晶圓載臺(tái)固定；光源，相對(duì)于光柵板固定；以及成像元件，固定設(shè)置在機(jī)械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光。

其中，控制器被配置成基于成像元件對(duì)接收到的光的檢測，控制機(jī)械臂或機(jī)械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置。

在晶圓載臺(tái)承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺(tái)的上表面所在平面相對(duì)兩側(cè)，上表面用于承載晶圓。

本公開的實(shí)施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。

據(jù)悉，截至2022年底，華為持有超過12萬項(xiàng)有效授權(quán)專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。

其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項(xiàng)專利，在美國持有22000多項(xiàng)專利。