據(jù)臺灣市場研究機構 TrendForce 統(tǒng)計顯示，由于手機和筆記本電腦產業(yè)鏈上的庫存經過調整，正值銷售旺季，再加上人工智能（AI）芯片及其配件的出貨量呈增加趨勢，秋季度全球前十大集成電路設計公司的收入增長了 17.8%，達到歷史最高水平——447.4 億美元，其中英偉達（NVDA-US）穩(wěn)居榜首。

從營收數(shù)據(jù)來看，英偉達得益于深度學習和自然語言處理技術的興起，營收飆升 45.7%，至 165.1 億美元；它的數(shù)據(jù)中心業(yè)務已經占據(jù)其總收入的近 80%，成為推動其增長的主要動力。高通（QCOM-US）憑借驍龍 8 Gen 3 旗艦處理器和新款Android智能手機的發(fā)布，實現(xiàn)了 2.8%的季增長率，營收約 73.7 億美元，市場份額為 16.5%。

博通（AVGO-US）在AI服務器產品線的布局開始顯現(xiàn)效果，包括AI ASIC芯片、高級交換器、網絡接口卡等等，以及無線產品的備貨旺季，成功抵消了服務器存儲和寬帶業(yè)務需求減少的負面影響，實現(xiàn)了 4.4%的季增長率，營收約 72 億美元。超微（AMD-US）得益于采用EPYC服務器CPU在云計算和企業(yè)客戶中的應用，以及筆記本電腦銷售季節(jié)性的推動，其客戶端部門和數(shù)據(jù)中心部門的營收都有所增長，成功抵消了游戲和嵌入式業(yè)務的調整，同時帶動了 8.2%的季增長率，營收約 58 億美元。

聯(lián)發(fā)科（2454-TW）受益于高端智能手機AP、Wi-Fi6、手機/筆記本PMIC等零部件的庫存儲備需求，銷售額同比增長了8.7%，達到了 34.7 億美元。邁威爾（MRVL-US）雖然面臨企業(yè)網絡通信、消費品和汽車、工業(yè)控制等領域的營收下滑，但在提高云端互動式 AI 服務，移動通信高速傳輸需求紅利，以及提升數(shù)據(jù)中心業(yè)務等方面取得了一定成效，使其第三季度的營收仍然保持增長態(tài)勢，同比增加了 4.4%，約為 13.9 億美元。

總體來看，隨著消費者儲備逐漸正常化，下半年的智能手機、筆記本電腦銷售有望溫和復蘇。未來，隨著全球各地的公司，包括中小企業(yè)，都在關注生成式AI的部署和發(fā)展，預計第四季度全球前十大集成電路設計公司的收益將繼續(xù)走強。