長(zhǎng)久以來(lái)，三星半導(dǎo)體部門堪稱該企業(yè)盈利最多之處。然而，2022年末至2023年初存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌，致使該部門明年虧損高達(dá)100億美元。2024年，三星擬全力挽回頹勢(shì)，設(shè)定了從芯片業(yè)務(wù)中獲取11.5萬(wàn)億韓元（折合 88億美元）營(yíng)收的目標(biāo)。

當(dāng)前，人工智能熱潮助推了三星存儲(chǔ)芯片銷售。盡管2023年因DRAM、NAND供應(yīng)異常充足，導(dǎo)致價(jià)格大跌，使其陷入嚴(yán)重虧損，但得益于減產(chǎn)政策的成效，近期此類芯片價(jià)格有所反彈。隨著人工智能的興起，對(duì)高利潤(rùn)率的HBM高帶寬內(nèi)存需求劇增，智能手機(jī)及個(gè)人電腦市場(chǎng)回暖亦帶動(dòng)了其他DRAM產(chǎn)品需求的上漲。

據(jù)傳，買家愿出資10億美元搶購(gòu)HBM；現(xiàn)今，三星在全球HBM市場(chǎng)占有率達(dá)到了約47％。

然而，過(guò)高的庫(kù)存量仍對(duì)三星構(gòu)成潛在威脅。三星現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片存貨價(jià)值超過(guò)150億美元，部分過(guò)時(shí)款式或需以低廉售價(jià)處理。同樣，為確保利潤(rùn)，預(yù)計(jì)三星將持續(xù)減少NAND產(chǎn)量。