SEMICONductor Equipment and Materials International （SEMI）近期發布了最新季度《全球晶圓廠預測報告》，揭示全球半導體晶圓產能達到了前所未有的高峰。其中，今年將有42座新的晶圓廠房建成，近乎一半坐落于中國。

展望2024年，驅動產能增長的因素包括上升的前沿邏輯與代工產能、加大的生成式人工智能和高性能計算機等相關應用，以及芯片終端需求的反彈。然而，2023年由于市場需求疲弱及庫存狀態調整，產能擴張有所減緩。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場需求復蘇以及政府激勵政策的強化，正激發了全球主要芯片制造地區的晶圓廠投資熱潮。預計2024年全球產能將增長6.4％。”他還強調，全球對半導體制造的戰略地位的高度重視，是推動上述趨勢的重要因素。

《世界晶圓廠預測報告》覆蓋2022年至2024年，其間全球半導體業計劃新建82座晶圓廠，涉及晶圓尺寸從300 mm到小于100 mm。其中，2022年全國計劃投建11個項目，2024年42個項目。

在政府財政支持和其他激勵政策的推動下，中國半導體產量占比預計會持續攀升。預計到2024年時，中國芯片制造商將啟動18個新項目，2023年產能較去年同期增長12％至每月760萬片，2024年還將進一步上漲13％至每月860萬片。

值得注意的是，中國臺灣預計仍將占據半導體產能第二的位置，預計2023年產能增長5.6％至每月540萬片，2024年則增加4.2％至每月570萬片。據計劃，該地預計2024年將初步運營5座晶圓工廠。

韓國位列半導體產能排名的第三名，2023年產能為每月490萬片，2024年小幅提升至每月510萬片，伴隨一座新增晶圓廠正式運營，產能將攀升5.4％。日本緊隨其后，預計2023年產量將達到每月460萬片，次年持續增長1％至每月470萬片；同時，在2024年共有四座晶圓廠正式運營，產能同樣也有所提升。

全球晶圓廠預測數據顯示，美洲至2024年期間將有6座新型晶圓廠竣工，預計芯片產能將同比增長6％至每月310萬片。西歐和中東地區預期至2024年可提高3.6％的產能，總量達每月270萬片。至于東南亞地區，計劃在2024年新增4％產能至每月390萬片。

據推測，大型無晶圓廠領先者將成為最大的半導體設備買家，預計產能規模在2023年有望進一步增加至每月930萬片，且在2024年實現突破性增長至每月1020萬片。

雖然受到諸如個人電腦和智能手機等消費性電子產品需求疲軟等因素影響，但2023年內存領域的產能擴張勢頭相對減緩。預期DRAM領域的晶圓產能在2023年將略有增幅，達每月380萬片，且明年將再度攀升至每月400萬片。另一方面，預計3D NAND的安裝容量在2023年內將維持在每月360萬片，隨后有所上揚2％至同年達到每月370萬片。

至于離散和模擬領域，汽車電氣化被視為產能擴張的主要推力。預估離散晶圓產能將在2023年迎來自去年的10％