高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版,專為虛擬現(xiàn)實頭顯、混合現(xiàn)實頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計。
Snapdragon XR2+ Gen 2芯片擁有更高的性能和更低的功耗。與上一代XR2 Gen 2相比,新款芯片的GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%。這些改進將為用戶帶來更逼真、更豐富的虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實體驗。
此外,Snapdragon XR2+ Gen 2芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)連接,可以提供更快速、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。這將有助于降低延遲,提高虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實的交互性和響應(yīng)速度。
高通公司一直致力于推動XR技術(shù)的發(fā)展,通過不斷推出創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案,引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展潮流。Snapdragon XR2+ Gen 2芯片的發(fā)布,是高通公司在虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實領(lǐng)域的重要突破。我們相信,在未來的發(fā)展中,高通公司將繼續(xù)引領(lǐng)XR行業(yè)的發(fā)展潮流,為用戶帶來更加出色的沉浸式體驗。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7591瀏覽量
192670 -
虛擬現(xiàn)實
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
2298瀏覽量
98844 -
混合現(xiàn)實
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
137瀏覽量
9321
發(fā)布評論請先 登錄
高通放大招!驍龍AR1+Gen1發(fā)布,10億端側(cè)小型語言模型塞進眼鏡

CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述

LD Gen2 Lite激光雷達:賦予機器人 “感知力” 的關(guān)鍵
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
高通發(fā)布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優(yōu)化
高通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級AI芯片引領(lǐng)革新
簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺
蘋果AirTag 2追蹤器即將推出,UWB芯片性能大幅提升
AMD推出了Versal Premium Series Gen 2,這是業(yè)界第一個支持CXL 3.1和PCIe Gen6的FPGA平臺。

評論