英偉達(dá)、AMD在2024年繼續(xù)全力沖刺人工智能（AI）加速器市場(chǎng)。

在AI芯片市場(chǎng)，英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD今年展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。AMD的MI300A系列產(chǎn)品已于本季度開始量產(chǎn)出貨，并獲得了客戶的積極采用。作為回應(yīng)，英偉達(dá)將推出升級(jí)版的AI芯片進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

臺(tái)積電成為了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的大贏家，接獲了英偉達(dá)和AMD的訂單。業(yè)界估算，英偉達(dá)和AMD今年的AI芯片出貨量總計(jì)至少為百萬顆，甚至可能達(dá)到150萬顆。這為臺(tái)積電的5納米和3納米先進(jìn)制程技術(shù)提供了強(qiáng)勁的訂單動(dòng)能。

臺(tái)積電一直不對(duì)客戶和訂單動(dòng)態(tài)發(fā)表評(píng)論。然而，臺(tái)積電總裁魏哲家在去年12月的供應(yīng)鏈管理論壇上提到，由于高通脹和成本持續(xù)上漲等外部因素，2024年仍存在不確定性。但他也指出，受益于AI應(yīng)用的快速發(fā)展，2024年也將充滿機(jī)遇。

業(yè)界認(rèn)為，全球AI熱潮在2023年開始爆發(fā)，而2024年將繼續(xù)成為業(yè)界的焦點(diǎn)。與2023年不同的是，過去在AI高速運(yùn)算（HPC）領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的英偉達(dá)，今年將面臨AMD MI300系列產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。該系列產(chǎn)品已于本季度開始量產(chǎn)出貨，其中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）芯片采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，而I/O芯片則采用臺(tái)積電6納米制程。此外，AMD還通過臺(tái)積電的全新系統(tǒng)整合芯片封裝（SoIC）和CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行整合。

AMD還推出了未整合CPU小芯片的MI300X產(chǎn)品，并已開始同步出貨。與英偉達(dá)的GH200（CPU及GPU整合）和H200（單純GPU運(yùn)算）相比，AMD的新品在AI算力方面表現(xiàn)出色，并且價(jià)格相對(duì)較低，具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。這使得AMD的產(chǎn)品吸引了眾多系統(tǒng)廠商的青睞。

由于微軟、Meta等云端服務(wù)大廠在一兩年前就開始陸續(xù)預(yù)訂英偉達(dá)的MI300系列產(chǎn)品，并要求ODM廠商開始設(shè)計(jì)專用的AI服務(wù)器，使用MI300系列產(chǎn)品線，以分散風(fēng)險(xiǎn)和降低成本。業(yè)界預(yù)計(jì)，今年AMD的MI300系列芯片市場(chǎng)需求至少達(dá)到40萬顆，如果臺(tái)積電提供更多的產(chǎn)能支持，甚至有機(jī)會(huì)達(dá)到60萬顆。

為了應(yīng)對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)，英偉達(dá)通過產(chǎn)品線升級(jí)進(jìn)行反擊。在旗下H200、GH200等芯片持續(xù)供不應(yīng)求的情況下，英偉達(dá)預(yù)計(jì)在年底前將推出采用臺(tái)積電3納米制程的B100、GB200等新產(chǎn)品。

法人預(yù)測(cè)，英偉達(dá)今年AI芯片的出貨量至少將從100萬顆起跳，較2023年實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)。加上AMDMI300系列芯片的量產(chǎn)，今年臺(tái)積電來自英偉達(dá)和AMD的AI高速運(yùn)算芯片總量將超過百萬顆，甚至可能達(dá)到150萬顆。這將有助于臺(tái)積電的3納米和5納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能得到充分利用，進(jìn)而帶動(dòng)臺(tái)積電今年的業(yè)績(jī)逐季回升，全年重返成長(zhǎng)軌道。

英偉達(dá)新難題：降級(jí)版GPU遇冷，阿里、騰訊不買單

英偉達(dá)在美國(guó)去年10 月禁止先進(jìn)AI 芯片出口至中國(guó)后，迅速為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)出符合美國(guó)規(guī)定的降級(jí)版產(chǎn)品。問題是，中國(guó)云端企業(yè)（部分是英偉達(dá)最大客戶）買單意愿并不高。

據(jù)報(bào)道，中國(guó)最大云端企業(yè)去年11月就開始測(cè)試英偉達(dá)提供的H20樣本。未具名消息人士透露，阿里巴巴（Alibaba Group）、騰訊已向英偉達(dá)表明，今年訂購(gòu)的芯片將遠(yuǎn)少于美國(guó)新禁令出爐前的規(guī)劃。

因?yàn)橛ミ_(dá)降規(guī)版處理器與中國(guó)大陸替代芯片之間的性能差距縮小，提高陸制芯片對(duì)當(dāng)?shù)刭I家的吸引力。一些測(cè)試者說，H20能有效在多個(gè)處理器之間進(jìn)行高效傳輸數(shù)據(jù)，比陸制芯片更適合打造能處理AI運(yùn)算負(fù)載的芯片叢集，但卻需要更多H20才能模擬出英偉達(dá)過往芯片的運(yùn)算能力，導(dǎo)致成本提高。相較之下，中國(guó)大陸最先進(jìn)的AI芯片也能處理AI的推論功能，只是能處理訓(xùn)練任務(wù)的復(fù)雜度低于英偉達(dá)等美企的芯片。

短期內(nèi)，英偉達(dá)降級(jí)版GPU與中國(guó)本土替代品的差距收斂，推升陸制芯片對(duì)買家的吸引力。根據(jù)消息，阿里巴巴、騰訊決定將部分先進(jìn)半導(dǎo)體訂單轉(zhuǎn)給華為等本土企業(yè)，并更加仰仗自家開發(fā)的芯片。百度（Baidu）、抖音母公司字節(jié)跳動(dòng)（ByteDance）也采取同樣行動(dòng)。

消息人士直指，長(zhǎng)期而言，中國(guó)買家擔(dān)憂，在美國(guó)當(dāng)局誓言要定期檢視芯片出口管制、可能進(jìn)一步收緊限制的情況下，不確定英偉達(dá)能否繼續(xù)供應(yīng)。科技公司已開始為英偉達(dá)供給萎縮提前做準(zhǔn)備，以免為了適應(yīng)新芯片而經(jīng)常耗資調(diào)整技術(shù)。

TrendForce分析師Frank Kung指出，中國(guó)云端企業(yè)目前約有80%高階AI芯片是向英偉達(dá)采購(gòu)，未來5年比例可能會(huì)降至50~60%。







審核編輯：劉清