導語：全球知名芯片制造商聯(lián)電公布其設立在新加坡的22納米新型工廠將于2024年年中竣工，并計劃在2025年初啟動大規(guī)模生產活動。該公司1月8日發(fā)表公告，為滿足未來的生產需求，已經批準實施價值近3.98億美元的資本預算執(zhí)行方案。

據悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內建立一座全新先進晶圓廠的計劃。這個計劃首階段設定了每月30，000片晶圓的產能目標，并計劃在2024年末開始大量投入生產環(huán)節(jié)。該項投資總額高達50億美元，項目將覆蓋22和28納米的制程工藝。

聯(lián)電早在20年前就積極投入了新加坡的12英寸晶圓制造市場，并把Fab12i廠當作自家先進特殊制程技術的開發(fā)基地。目前，新加坡是其唯一的先進特殊制程研發(fā)基地。

關于投資額，聯(lián)電表示，他們將在1月底的法人會議上公布全年的資本支出情況。盡管新加坡新廠項目即將迎來支出高峰期，且其他各個工廠的常規(guī)產能擴張亦在進行之中，核算今年的總體資本支出較去年同比增加，有望突破30億美元大關。

值得注意的是，聯(lián)電的資本支出在過去四年連續(xù)呈增長狀態(tài)，這充分表明了該公司對半導體行業(yè)的增長前景持有樂觀態(tài)度，同時也表現(xiàn)出其正在逐步擴大自身的經營版圖。此舉無疑將進一步提升聯(lián)電在半導體產業(yè)中的競爭力，同時也給整個產業(yè)鏈帶來更廣闊的發(fā)展空間。