1月9日，淳中科技在投資者互動平臺透露，其自主研發的ASIC芯片已于2023年8月成功交付至Foundry工廠進行封裝，并于同年12月底收到了樣片。目前，該公司正積極開展相關測試工作。 同時，公司還披露，其自研芯片不僅用于自身生產，還有望對外銷售以增加收入來源。這種策略將提升產品適應性，增強國產替代能力。此外，公司憑借5G、AI、AR/XR等新興技術，不斷拓展產品應用領域。

淳中科技近來啟動了第二枚芯片的設計研發，重點部署視音頻處理及顯示控制相關行業的深度研究與開發。據了解，2020年，淳中科技公開發行可轉換公司債券，籌資主要用于ASIC圖像處理芯片的研發。他們認為，國產芯片不僅能滿足黨政軍用戶對國產、自主可控的需求，提升公司產品競爭力，而且有助于優化供應鏈管理，降低芯片采購成本，從而提高盈利水平，保障長遠發展。

淳中科技主要從事音視頻處理、顯示控制以及AI/AR/MR等解決方案的提供。隨著行業需求的變化，公司不斷調整產品應用范圍，而所需芯片則涵蓋了FPGA、DSP、存儲器以及接口芯片等各種類型。