知名投行巴克萊的分析報告指出，依據(jù)中國本地制造商現(xiàn)行規(guī)劃，其芯片制造產(chǎn)能將在5至7年內(nèi)翻番有余，甚至“顯著超越”業(yè)內(nèi)預設。

該報告通過詳盡調(diào)研48家國內(nèi)具備制造實力的芯片制造商后預測，其中高達60%的新增產(chǎn)能有望在未來3年內(nèi)呈現(xiàn)增長趨勢。兩位分析師，Joseph Zhou與Simon Coles均在報告中強調(diào)，“我國大陸半導體產(chǎn)業(yè)未被充分重視。本土企業(yè)的規(guī)模遠超業(yè)界往常的認知。”

我國企業(yè)為滿足需求提高供應，加速購置關(guān)鍵的芯片制造器材，各大設備廠商如荷蘭ASML和日本東京電子也在2023年接連收到來自我國的大批量訂單。分析人員透露，大部分新增產(chǎn)能將主要致力于運用成熟技術(shù)生成芯片。盡管此舉使它們相較最尖端芯片落后十年之久，但此類傳統(tǒng)半導體卻廣泛應用于家電和汽車等常見領(lǐng)域。

然而，巴克萊的分析師們警告稱，理論上這些成果可能引發(fā)市場供應過剩問題，但他們預計這“至少需數(shù)年時間，最早或?qū)⒂?026開始顯現(xiàn)，具體情況視產(chǎn)品質(zhì)量及貿(mào)易政策變化而定。”