知名投行巴克萊的分析報(bào)告指出，依據(jù)中國(guó)本地制造商現(xiàn)行規(guī)劃，其芯片制造產(chǎn)能將在5至7年內(nèi)翻番有余，甚至“顯著超越”業(yè)內(nèi)預(yù)設(shè)。

該報(bào)告通過(guò)詳盡調(diào)研48家國(guó)內(nèi)具備制造實(shí)力的芯片制造商后預(yù)測(cè)，其中高達(dá)60%的新增產(chǎn)能有望在未來(lái)3年內(nèi)呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。兩位分析師，Joseph Zhou與Simon Coles均在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，“我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未被充分重視。本土企業(yè)的規(guī)模遠(yuǎn)超業(yè)界往常的認(rèn)知。”

我國(guó)企業(yè)為滿足需求提高供應(yīng)，加速購(gòu)置關(guān)鍵的芯片制造器材，各大設(shè)備廠商如荷蘭ASML和日本東京電子也在2023年接連收到來(lái)自我國(guó)的大批量訂單。分析人員透露，大部分新增產(chǎn)能將主要致力于運(yùn)用成熟技術(shù)生成芯片。盡管此舉使它們相較最尖端芯片落后十年之久，但此類傳統(tǒng)半導(dǎo)體卻廣泛應(yīng)用于家電和汽車等常見領(lǐng)域。

然而，巴克萊的分析師們警告稱，理論上這些成果可能引發(fā)市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題，但他們預(yù)計(jì)這“至少需數(shù)年時(shí)間，最早或?qū)⒂?026開始顯現(xiàn)，具體情況視產(chǎn)品質(zhì)量及貿(mào)易政策變化而定。”