據(jù)市調(diào)機構TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預計將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預測主要基于當前芯片制造行業(yè)面臨的產(chǎn)能過剩挑戰(zhàn)以及美國制裁帶來的更大限制。

TechInsights的高級半導體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出，中國在過去兩年一直是晶圓制造設備的最大采購國，累計購買了價值高達410億美元的設備，占據(jù)了2024年全球銷售額的40%份額。然而，受多重因素影響，2025年中國在芯片制造設備上的支出預計將減少至380億美元，同比下降6%，其全球采購份額也將因此下滑至20%，這是自2021年以來中國在該領域采購份額的首次下降。

分析師進一步強調(diào)，出口管制措施的加強和芯片制造行業(yè)的產(chǎn)能過剩是導致中國芯片制造支出放緩的主要原因。面對這些挑戰(zhàn)，中國芯片制造業(yè)將需要尋找新的增長點，同時加強自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，以應對外部壓力和市場變化。