來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

功率半導(dǎo)體是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的器件之一，能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)、逆流及整流等作用。后道封裝是保證器件可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通常功率器件要根據(jù)應(yīng)用的實(shí)際工況對芯片進(jìn)行定制化封裝以保證其在使用中的可靠性，特別是在工業(yè)、汽車等對產(chǎn)品耐壓、耐溫、耐沖擊的可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。在全球汽車電動化的浪潮下，新能源汽車的發(fā)展已經(jīng)勢不可擋。車規(guī)功率半導(dǎo)體器件成為車企和電機(jī)控制器企業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。車規(guī)功率模塊已從硅基時代，進(jìn)入SiC時代。高壓SiC功率半導(dǎo)體器件是新能源汽車解決續(xù)航焦慮和快速補(bǔ)能問題的關(guān)鍵。

為此，2024年1月11日，ACT雅時國際商訊搭建了攻克“重難點(diǎn)”短板、尋求“高精尖”突破的交流平臺，CHIP China 晶芯研討會邀請了漢高中國公司與蘇州芯動半導(dǎo)體為我們分享未來功率半導(dǎo)體的封裝趨勢和挑戰(zhàn)，給大家?guī)砥湓诠β拾雽?dǎo)體封裝領(lǐng)域最先進(jìn)的材料。

在這場主題會議中，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多位專家、企業(yè)和學(xué)者齊聚直播間，匯報全程氣氛活躍，充滿學(xué)術(shù)思想的碰撞。接下來，讓我們一起回顧下本次會議的精彩瞬間吧！

《1200V高壓模塊在新能源汽車中的應(yīng)用》

第一位嘉賓是，來自蘇州芯動半導(dǎo)體科技公司CTO 洪濤，為我們分享的內(nèi)容是《1200V高壓模塊在新能源汽車中的應(yīng)用》。洪濤先生認(rèn)為，全球汽車發(fā)展呈現(xiàn)全面轉(zhuǎn)向電動化的趨勢。據(jù)調(diào)查，國內(nèi)新能源汽車的產(chǎn)銷量在2023年前10個月同比增長33.9%和37.8%，市占率達(dá)30.4%，新能源汽車目前仍集中在400V領(lǐng)域，SiC 800V車型暫未形成規(guī)模效應(yīng)，基于成本因素，800V高壓領(lǐng)域仍具有IGBT應(yīng)用空間。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表明，新能源車的續(xù)航和補(bǔ)能是當(dāng)前消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，然而SiC 800V功率模塊是這一問題的最佳解決方法。洪先生從SiC的技術(shù)工藝、SiC在新能源車的應(yīng)用價值等方面，闡述了SiC功率模塊的優(yōu)良特性。同時，針對SiC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了深度思考和前瞻展望。

目前，隨著我國對環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車作為替代傳統(tǒng)燃油車的清潔能源汽車，受到了越來越多消費(fèi)者和政府的青睞，近年來呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢。在會議的互動問答環(huán)節(jié)中，洪先生也與大家深入淺出的探討了新能源汽車中的應(yīng)用案例及發(fā)展趨勢。

▲現(xiàn)場圖

《半導(dǎo)體封裝行業(yè)的趨勢與高可靠性應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)》、《漢高面向高可靠性應(yīng)用的導(dǎo)電芯片粘接解決方案及客戶用例》

第二位演講嘉賓是來自漢高（中國）投資有限公司 漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體首席技術(shù)專家 沈杰，為我們分享了主題為《半導(dǎo)體封裝行業(yè)的趨勢與高可靠性應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)》、《漢高面向高可靠性應(yīng)用的導(dǎo)電芯片粘接解決方案及客戶用例》兩場精彩報告。沈杰先生首先分享了漢高車規(guī)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域最先進(jìn)的材料。緊接著又介紹道，大功率和高度集成的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)正面臨功率密度和熱致應(yīng)力的挑戰(zhàn)。這些因素必須受控才能夠確保器件的長期可靠性。對汽車、工業(yè)和通信類應(yīng)用而言，在源頭（芯片）實(shí)現(xiàn)有效散熱至關(guān)重要，這有助于最大限度提升性能，延長壽命，同時提供高可靠性。漢高廣泛的高導(dǎo)熱芯片粘接膠產(chǎn)品線適用于不同封裝類型、芯片尺寸，滿足各類應(yīng)用可靠性標(biāo)準(zhǔn)和工藝。依托全球研發(fā)資源，漢高半導(dǎo)體封裝專家們開發(fā)并推出了導(dǎo)熱范圍覆蓋20W/m-K至165W/m-K的高導(dǎo)熱芯片粘接材料，其產(chǎn)品配方囊括了傳統(tǒng)粘接膠，無壓燒結(jié)以及壓力輔助燒結(jié)，為半導(dǎo)體器件提供適配各種工況和應(yīng)用情況下的高可靠性表現(xiàn)。

在互動問答環(huán)節(jié)中，沈先生與大家共同探討半導(dǎo)體封裝的市場趨勢，芯片粘接的材料挑戰(zhàn)，并全方位介紹漢高面向高性能應(yīng)用的高可靠性導(dǎo)電芯片粘接解決方案。

▲現(xiàn)場圖

商務(wù)合作

在演講過程中，有不少聽眾在評論區(qū)留言想與講師進(jìn)行合作洽談，半導(dǎo)體芯科技非常愿意為行業(yè)貢獻(xiàn)綿薄之力，如有任何企業(yè)合作的事宜，可添加官方客服微信號，進(jìn)一步洽談。

互動問答、福利領(lǐng)取

直播間內(nèi)聽眾們紛紛提出了他們對于本次主題會議的一些問題，經(jīng)專家們答疑后，集中問答反饋將在公眾號內(nèi)推出，請持續(xù)關(guān)注。

另外，《半導(dǎo)體封裝》電子論文集請憑參會信息，備注：公司+職位+姓名，微信添加客服號（13667188375 ）領(lǐng)取福利哦~嘉賓演講資料需和講師確認(rèn)后進(jìn)行分享。

幸運(yùn)抽獎，好禮不停

本次研討會的一二三等獎、互動問答禮品將相繼寄出！

恭喜幸運(yùn)聽眾：陳*、張**、陳**、林**、劉**等...獲得氮化鎵充電頭、甜甜圈充電站、車載香薰、30元京東購物卡等精美禮品！

會議預(yù)告

最后，2024年5月蘇州大會將以“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”和“CHIP China晶芯研討會”雙論壇同時進(jìn)行。

審核編輯 黃宇