焊點空洞產生的原因及其危害
隨著電子產品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IGBT、MOSFET等器件的應用越來越多，這些元器件的封裝形式通常為BGA、QFN、LGA、CSP、TO等形式，其共同的特點是器件功耗大，對散熱性能要求高，而散熱焊盤的空洞率會直接影響產品的長期可靠性。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4356文章
23438瀏覽量
407141 -
MOSFET
+關注
關注
150文章
8341瀏覽量
218808 -
IGBT
+關注
關注
1277文章
4032瀏覽量
253623 -
BGA
+關注
關注
5文章
568瀏覽量
48192 -
回流焊
+關注
關注
14文章
500瀏覽量
17417
原文標題：精品收藏丨真空回流焊工藝技術
文章出處：【微信號：CEIA電子智造，微信公眾號：CEIA電子智造】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
BGA焊點空洞的形成與防止
BGA焊點空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應減少或降低空洞
發表于 01-25 09:14
?3327次閱讀
諧波的產生原因及其危害介紹
諧波的產生及其危害介紹
一、概述
在理想的情況下，優質的電力供應應該提供具有正弦波形的電壓。但在實際中供電電壓的波形會由于某些原因而偏離正弦波形
發表于 04-08 17:44
?1.5w次閱讀
空洞是如何產生的，產生空洞的原因都有哪些
最近有客戶咨詢到關于SMT焊點空洞的問題，對于產品的空洞率提出了很高的要求。因為是醫療呼吸機上用的電路板需要始終保持穩定性和可靠性。設計方強調說如果存在空洞就會增加 產品的氧化，提前導
發表于 09-26 11:24
?4902次閱讀
SMT貼片空洞是怎樣產生的
站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。 那么空洞是怎樣產生的呢？
淺談一下焊錫膏產生焊點空洞怎么辦？
在使用焊錫膏的過程中，可能會出現焊接空洞的現象。面對這一問題，應如何解決呢？今天焊錫膏廠家來與你講講這方面的知識。錫膏產生焊點空洞原因：1、
錫膏焊接后PCBA焊點產生空洞的原因是什么？
從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？
詳解錫膏產生空洞的具體原因
空洞是指焊點中存在的氣泡或空隙，它會影響焊點的機械強度、熱傳導性和電氣性能。在相同的PCB和器件條件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的錫膏則表現出卓越的控制
錫膏回流焊點空洞產生的原因及預防措施
膏廠家來介紹一下：回流焊點空洞產生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出;2、預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，
工商網監
評論