超星未來入選「2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10」
近日，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了「2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10」榜單。憑借領先的架構(gòu)設計能力和獨特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢，超星未來成功入選。
據(jù)悉，該榜單旨在表彰在半導體芯片設計領域取得卓越成就的企業(yè)。億歐基于企業(yè)申報材料以及億歐數(shù)據(jù)庫資料，結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)特點，從企業(yè)背景、技術創(chuàng)新能力、工藝技術水平、人才團隊和研發(fā)能力、知識產(chǎn)權和專利數(shù)量、成功案例和市場份額等幾大核心維度，結(jié)合專家打分、用戶評分、訪談調(diào)研等研究方法，確定入選企業(yè)名單。
超星未來依托清華大學前瞻的技術視野，憑借國際領先的AI計算架構(gòu)設計能力與全方位的系統(tǒng)應用理解，面向各類邊緣側(cè)場景，提供高效、易用的AI計算引擎，致力于成為下一代邊緣側(cè)AI計算的引領者。
未來，超星未來將緊跟行業(yè)趨勢，加強技術研發(fā)，不斷創(chuàng)新突破，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
審核編輯：劉清
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原文標題：星成就 | 超星未來入選「2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10」
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