中國臺灣“聯合報”近日報導稱，臺積電已決定在嘉義科技園設立其頂尖的1nm制程代工廠，總投資額達到驚人的萬億新臺幣（相當于約合人民幣2290億元）。對此報道，臺積電回應，決定工廠選址需考慮多方面因素，他們將繼續與行業管理部門合作，尋找適合建設半導體工廠的土地。

臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布，計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標，該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產節點及A14和A10的1.4nm級制造工藝，預估將于2030年投入使用。

另外，臺積電承諾，隨著封裝技術（如CoWoS、InFO、SoIC等）的不斷提升，他們有信心在2030年左右構建出可容納超過1萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。

值得注意的是，根據IT之家先前報道，臺積電已全面推進1.4nm級工藝制程研究。并且，臺積電再次確認將按照既定計劃，于2025年啟動2nm級制程的批量生產。

早先曾有報道顯示，臺積電還計劃在新竹科技園和高雄楠梓園區新建五家晶圓廠，其中首座晶圓廠已在上周開工，并計劃于明年1月前完成首批設備搬遷；而毗鄰的第二座晶圓廠預計近期也將開工興建。