約一億！半導體封測大廠擴產先進封裝
日前，半導體封測廠日月光投控公告，因應營運需求，馬來西亞子公司投資6969.6萬令吉（約4.64億元新臺幣），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權。
產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。
日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。
日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已為許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通信、工業及汽車產業先進芯片封測。
日月光2023年9月指出，檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2~3年后，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。
日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設立，2022年營收69.72億元新臺幣，獲利9.87億元新臺幣，每股基本純益0.48元新臺幣。
日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、倒晶封裝、內存封裝、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc.。
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原文標題：【行業動態】約一億！半導體封測大廠擴產先進封裝
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