1月22日，佰維存儲公布最新技術研發成果。其中包括，旗下產品已支持CXL2.0規格的CXL DRAM內存擴展模塊，可提升AI高性能計算體驗；此外，首款自主研發Modem芯片正處于量產籌備階段。在封裝技術領域，公司已經掌握16層疊Die、30至40微米超薄Die以及多芯片異構集成等先進工藝，以支持NAND Flash、DRAM芯片及SiP封裝的大規模生產。

佰維存儲計劃通過定向增發募集資金擬建晶圓級先進封測項目，該項目將有助于構建HBM實現的封裝技術基礎。通過這項工程，公司將建立晶圓級封測產能，具備存儲器及邏輯IC封測能力，以此更好地抓住大灣區半導體產業機遇，并探索存儲IC與計算IC整合封裝的可能性。

在智能穿戴產品方面，佰維存儲已成為Meta最新款AI智能眼鏡Ray-Ban Meta存儲器芯片供應商之一，同時也被Google、小天才等知名品牌納入其智能穿戴設備供應鏈。