1.功率半導體廠商漲價，需求是否已反轉？

自2022年以來，功率半導體市場行情回落，從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現供需反轉并大幅降價，甚至從2019年便躋身成為半導體行業(yè)“當紅炸子雞”的IGBT，也在國產產能大幅釋放的背景下，供應逐漸寬裕。

2024年以來，功率半導體行業(yè)的漲價持續(xù)，市場需求萎靡引發(fā)惡意競爭，產品價格不斷下滑，行業(yè)內卷導致品質事故頻發(fā)。由于整體原材料成本的不斷上漲以及綜合運營成本的增加，深微公司同樣面臨著財務上持續(xù)赤字的現實問題。經公司內部商討決定，將從2024年1月9日起，對新收到的訂單在原有的價格基礎上按以下幅度上調變化：

SOD-123/SOD-323/SOD-523封裝系列漲幅10~20%；

SOT-23封裝系列漲幅15~25%；

SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封裝系列漲幅15~25%；

SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封裝系列漲幅10~20%。

此起彼伏的漲價函一般會在市場行情較好時出現，那么此時功率半導體領域是否已經迎來了需求反轉？本土廠商高管得知，功率半導體市場訂單量未見明顯好轉，當前并未到漲價的時候，預計2024年市場應該還是以內卷為主。

產品價格不斷下滑，部分中小廠商陷入虧損

SOT、SOP是主流的傳統(tǒng)封裝形式，大量應用在二極管、三極管、MOS管等分立器件領域。上述企業(yè)多是長期深耕在分立器件領域的中小型廠商，且產品類型以二極管、三極管、中低壓MOS管為主。

業(yè)內人士指出，市場需求低迷使得分立器件產品價格內卷非常嚴重，小廠的價格太低了。相對中大型功率半導體企業(yè)，可以通過綁定優(yōu)質行業(yè)頭部客戶保障公司的訂單量，價格波動幅度不會太大，小廠顯得更為被動，為獲得訂單只能以低毛利在市場上“血拼”，遇上通貨膨脹就直接“扛不住”了。

另一方面，則是原材料及人工成本在持續(xù)上漲。業(yè)內人士對集微網表示，除人工、房租、稅費等方面支出增加外，當前銅價也出現上漲，將帶動引線框架等封裝材料價格同步上漲。

銅作為引線框架的主要原材料，引線框架廠商采購銅帶的成本與金屬銅的價格直接相關，而近幾年金屬銅的價格波動較大。因此，多數廠商對引線框架產品定價將與倫敦LME銅價聯(lián)動，采取“成本+加工費”模式，銅價的波動也直接影響到引線框架產品的售價。

據央視財經報道，在全球銅原料供應將收緊的背景下，有專家預計，未來兩年銅價可能會飆升75%以上，達到一個新的歷史高點。在此情況下，引線框架價格或將出現大幅增長，而引線框架占封測成本的20%-70%，對功率半導體的生產成本影響較大。

時至今日，功率半導體市場并未出現明顯起色，但在行業(yè)持續(xù)內卷的情況下，產品價格持續(xù)下跌，原材料和人工成本上漲導致各大廠商業(yè)績下滑，部分小型廠商陷入虧損，即使部分廠商已經宣布漲價，短期內功率半導體行業(yè)景氣度也難有反轉。

2.“臺版芯片法案”2月受理申請：研發(fā) 25%、資本支出5%抵扣稅費

史上最大投資抵減優(yōu)惠，有“臺版芯片法案”之稱的《產業(yè)創(chuàng)新條例》第10條之2及第72 條條文推出，中國臺灣經濟部門公告今年2 月1日至5月31日受理企業(yè)申請，根據2022年上市柜公司財報，臺積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、臺達電、南亞科及華邦電等研發(fā)費用、研發(fā)密度皆符合申請門檻。

經濟部門表示，抵減將自今年2月起受理申辦，提供的租稅優(yōu)惠，包括研發(fā)費用的25%及購置先進制程的全新設備等支出的5%，皆可抵減當年企業(yè)所得稅，至于適用資格則是研發(fā)費用達60 億元新臺幣、研發(fā)密度達6%、購置用于先進制程設備支出達100億元新臺幣，而且不限適用產業(yè)類別。

經濟部門指出，由于母法中已明定有效稅率2023年度為12％，以及2024年度起為15％的門檻必要條件，因此可促使未達到此稅率資格門檻的廠商，努力達成以適用租稅優(yōu)惠，后續(xù)將組成審查小組審核申請公司是否符合國際供應鏈關鍵地位，以及其他資格門檻必要條件等。

經濟部門分享，產創(chuàng)第10條之2受理申請時間自今年2 月1 日起至5 月31 日，企業(yè)須提供說明文件及佐證資料，包括公司產品、國際市場占有率、排名、進出口貿易等數據，作為技術創(chuàng)新和關鍵地位的審查指標。

根據2022年上市柜公司財報，臺積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、臺達電、南亞科及華邦電等公司在研發(fā)費用、研發(fā)密度皆符合申請門檻，后續(xù)將由經濟部門審查企業(yè)提交資料，檢核是否符合先進研發(fā)投資，目前已接獲企業(yè)詢問申請實務問題。

3.機構：半導體需求復合年增長8.8% 技術與創(chuàng)新推動增長

根據Market.us預測，全球半導體市場規(guī)模預計將大幅增長，在2024年來到6731億美元。預計2023年至2032年銷售額復合年增長率將達到8.8%。到2032年，半導體需求將增長預計估值將達到13077億美元。

Market.us指出，近年來，半導體產業(yè)出現了大幅增長，這一趨勢歸因于電子產品需求的增加、技術的進步以及物聯(lián)網(IoT)設備的廣泛采用。疫情期間遠距工作和學習的激增也促進了半導體需求的上升，推動了市場的進一步擴張。

影響半導體市場增長的因素

Market.us指出，全球半導體市場近年來經歷了大幅增長，預計未來將繼續(xù)大幅擴張。有幾個因素正在推動這個市場的增長：

半導體市場在技術進步和持續(xù)創(chuàng)新的推動下經歷了增長。在充滿活力的行業(yè)中，制造商專注于生產更小、更快、更有效率的半導體。人工智能、物聯(lián)網、自動駕駛汽車和5G網絡的進步帶來了機遇，刺激了對先進半導體解決方案的需求。

半導體市場受到各行業(yè)對電子設備不斷增長的需求的推動。此外，汽車、醫(yī)療保健、工業(yè)自動化和航空航太等產業(yè)嚴重依賴電子系統(tǒng)的半導體元件。消費性電子市場的持續(xù)增長以及電子產品在各種應用中的廣泛整合極大地促進了半導體產業(yè)的擴張。

云端運算的激增和數據中心的擴張推動了半導體市場。云端服務的日益普及和全球數據產生的指數級增長需要高效能處理器、存儲芯片和其他半導體元件來促進數據處理、儲存和網絡功能。

隨著數位經濟的不斷擴張，數據中心和云端基礎設施對半導體的需求預計將持續(xù)增長。汽車產業(yè)向電動和自動駕駛汽車、車載資訊娛樂系統(tǒng)和ADAS的轉變導致每輛車的半導體含量不斷增加。這正在推動汽車半成品的需求。

新技術和應用的出現推動了半導體市場的增長。自動駕駛汽車、擴增實境(AR)、虛擬顯示(VR) 和物聯(lián)網(IoT) 等創(chuàng)新創(chuàng)造了對專用半導體元件的需求。

政府為提高國內半導體能力(尤其是美國和歐洲) 所采取的措施和投資也將支持市場增長。

全球半導體市場的主要趨勢

對高性能計算(HPC) 的需求增加：人工智能、機器學習和大數據分析等數據密集型產業(yè)的增長刺激了對能夠提供更高運算能力和速度的半導體的需求。

物聯(lián)網和連接性的進步：物聯(lián)網(IoT)設備的激增和5G技術的出現需要更先進、更節(jié)能的半導體來支援增強的連接性和功能。

人工智能的采用不斷增加—芯片制造商正在廣泛采用人工智能和機器學習來改善制造、設計測試和行銷。

隨著邊緣運算的興起，對能夠在網路邊緣進行本地資料處理和分析的半導體的需求不斷增長。邊緣設備需要具有低功耗和人工智能功能的高性能芯片。

感測器需求不斷增長—消費性設備、物聯(lián)網、生物醫(yī)學應用、無人機、機器人等對MEMS和其他感測器芯片的需求量很大。

汽車電子：汽車產業(yè)越來越依賴半導體技術來推動電動車、自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 等領域的進步。在高性能計算、連接和感測器整合需求的推動下，汽車應用對半導體的需求預計將快速增長。

區(qū)域分析

2023 年，亞太地區(qū)在半導體市場占據主導地位，占超過51.5%的份額。

北美也發(fā)揮關鍵作用，特別是在半導體設計和創(chuàng)新方面，美國是主要參與者和尖端研究機構的所在地。歐洲雖然市場占有率較小，但專注于汽車和工業(yè)領域的專業(yè)半導體應用，強調品質和精確度。

拉丁美洲雖然是新興參與者，但消費性電子和汽車產業(yè)正在增長，推動半導體需求逐漸增加。最后，中東和非洲正在穩(wěn)步發(fā)展，對技術基礎設施和智慧城市計劃的投資推動了對先進半導體的需求。

審核編輯：劉清