德聚技術科創板IPO申請日前已獲受理。根據其提交的招股書，德聚技術專注于電子專用高分子材料的研發、生產和銷售，致力于為客戶提供電子膠粘劑產品及其配套應用方案。這種電子膠粘劑廣泛應用于各種電子相關產品的制造過程中，包括電子元器件的保護、電氣連接、結構粘接和密封、熱管理以及電磁屏蔽等多個領域。

值得一提的是，德聚技術成功開發了一種柔性電路板(FPC)用元器件包封膠。這種膠粘劑已被成功導入蘋果的供應鏈體系，并成為應用于各類設備如手機、個人電腦、平板、TWS耳機和智能手表等產品的平臺型產品。這一成就充分展示了德聚技術在電子膠粘劑領域的創新能力和技術實力。

除此之外，德聚技術還通過自主開發汽車自動駕駛主板元器件補強膠，成功打入了特斯拉的供應商體系，成為特斯拉的指定供應商。這一合作伙伴關系的建立，不僅證明了德聚技術在汽車電子領域的實力，也為公司的進一步發展打開了新的渠道。

總的來說，德聚技術在電子膠粘劑領域的卓越表現和持續創新，使其在科創板IPO申請中備受關注。未來，德聚技術有望借助其核心技術實力和市場應用前景，在科創板市場中取得更大的成功。