臺(tái)積電300毫米晶圓的平均售價(jià)(ASP)在2023年第四季度上漲至6,611美元，單年增長(zhǎng)22%。

如今，對(duì)芯片的需求并未達(dá)到歷史新高，但盡管行業(yè)不景氣，臺(tái)積電300毫米晶圓的平均售價(jià)(ASP)在第四季度上漲至6,611美元，單年增長(zhǎng)22%，正如分析師DanNystedt所指出的那樣，他將這一增長(zhǎng)歸因于臺(tái)積電N3（3納米級(jí)）工藝技術(shù)的提升。BernsteinResearch的StacyRasgon還指出，現(xiàn)在大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)來(lái)自于定價(jià)的增加，而不是處理器出貨量的增加。

從很多方面來(lái)看，臺(tái)積電的晶圓出貨量證明了這一點(diǎn)：這家全球第一的代工廠在2023年第四季度的300毫米等效晶圓出貨量為29.57億片，低于2022年第四季度的37.02億片，自2020年以來(lái)首次低于300萬(wàn)片，僅收入略有下降。

盡管晶圓出貨量大幅下降20.1%，但臺(tái)積電2023年第四季度的凈收入達(dá)到196.2億美元，較2022年第四季度的199.3億美元下降1.5%。與此同時(shí)，正如Nystedt觀察到的那樣，加工后的300毫米臺(tái)積電晶圓的平均價(jià)格在2023年第四季度達(dá)到了6,611美元，高于2022年第四季度的5,384美元。這是因?yàn)榕_(tái)積電向其alpha客戶(hù)（包括蘋(píng)果）的N3晶圓出貨量增加。一些分析師估計(jì)，臺(tái)積電可能對(duì)每片使用其N(xiāo)3技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 20,000美元的費(fèi)用，雖然這個(gè)數(shù)字可能并不完全準(zhǔn)確（因?yàn)榕_(tái)積電的報(bào)價(jià)取決于許多因素），但關(guān)鍵是臺(tái)積電對(duì)N3的收費(fèi)高于對(duì)N4/N5或N6/N7工藝技術(shù)的收費(fèi)。

來(lái)源：DanNystedt/X

伯恩斯坦研究公司美國(guó)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體資本設(shè)備高級(jí)分析師史黛西·拉斯貢（StacyRasgon）表示，事實(shí)上，在最新節(jié)點(diǎn)上加工的晶圓價(jià)格上漲在很大程度上推動(dòng)了近年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的幾乎所有增長(zhǎng)。

近年來(lái)，定價(jià)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)做出了多大貢獻(xiàn)？

簡(jiǎn)而言之，隨著時(shí)間的推移，新的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)變得越來(lái)越昂貴。Rasgon的報(bào)告顯示，雖然從2019年到2023年，芯片總出貨量（單位）實(shí)際上有所下降，但平均售價(jià)（ASP）卻大幅上漲，從而為芯片制造商帶來(lái)更多收入增長(zhǎng)。

來(lái)源：StacyRasgon

說(shuō)到更昂貴的工藝節(jié)點(diǎn)，需要注意的是，臺(tái)積電2023年第四季度晶圓收入的15%來(lái)自采用N3技術(shù)加工的晶圓，而N5和N7技術(shù)分別貢獻(xiàn)了39%和17%。N3技術(shù)為臺(tái)積電帶來(lái)了29.43億美元的收入，N5技術(shù)為臺(tái)積電帶來(lái)了68.67億美元的收入，N7技術(shù)為臺(tái)積電帶來(lái)了33.354億美元的收入。

總體而言，臺(tái)積電的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（N7、N5、N3）占其晶圓總收入的67%。此外，更廣泛的類(lèi)別（包括所有基于FinFET的工藝技術(shù)）占該公司晶圓銷(xiāo)售額的75%。

來(lái)源：臺(tái)積電

值得注意的是，智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用中使用的片上系統(tǒng)（SoC）的收入份額相同，各占43%，這與臺(tái)積電近年來(lái)智能手機(jī)SoC占主導(dǎo)地位的出貨量不同。汽車(chē)芯片收入占5%，物聯(lián)網(wǎng)芯片也貢獻(xiàn)了5%。

為了補(bǔ)充有關(guān)臺(tái)積電N3出貨量的更多細(xì)節(jié)，我們應(yīng)該注意到，蘋(píng)果（可能是N3的主要客戶(hù)）在其iPhone15Pro智能手機(jī)和MacBookPro筆記本電腦上都使用3nm處理器，這與其通常的策略略有不同，即首先在手機(jī)上采用領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)，然后再將其用于其PC熱銷(xiāo)季度。這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息，因?yàn)樗梢凿N(xiāo)售更多使用其領(lǐng)先工藝技術(shù)加工的晶圓。

值得注意的是，平均晶圓價(jià)格上升了，但臺(tái)積電在2023年的毛利率卻有所下降。1月18日臺(tái)積電公布2023年總營(yíng)收為21617億元，同比減少4.5%；毛利率54.4%，下滑5.2個(gè)百分點(diǎn)，歸屬母公司凈利潤(rùn)8384.98億元，同比減少17.5%，每股收益32.34元。臺(tái)積電預(yù)估，2024年第一季度營(yíng)收以中間值計(jì)算，將環(huán)比減少約6.2%；全年?duì)I收增幅將約21%至26%。晶圓代工廠的成本大頭為折舊費(fèi)用，這是因?yàn)榫A代工廠前期需要進(jìn)行巨額資本投資來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能與進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，當(dāng)最新技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能投產(chǎn)并帶來(lái)收入時(shí)，這些資本化投入將開(kāi)始以折舊及攤銷(xiāo)的形式業(yè)績(jī)化，從而影響其業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

以3納米產(chǎn)品為例，由于前期研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)所投入的資本支出巨大，到3納米產(chǎn)品投產(chǎn)交付后，這些資本化支出將分期攤銷(xiāo)到業(yè)績(jī)中，折舊及攤銷(xiāo)為相對(duì)固定的支出，但是在投產(chǎn)初期，新產(chǎn)品的產(chǎn)量有一個(gè)爬升的過(guò)程，前期的產(chǎn)量/交付量相對(duì)較低，也因此確認(rèn)的收入也相對(duì)較低，較低的收入加上較高的折舊及攤銷(xiāo)支出，是3納米產(chǎn)品前期毛利率相對(duì)較低的原因。

由于生成式AI在2023年的迅猛發(fā)展，全球科技巨頭以及產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)都在關(guān)注最大晶圓代工廠臺(tái)積電3納米產(chǎn)品的進(jìn)展，對(duì)其毛利率因?yàn)?納米收入占比提高而受到負(fù)面影響早有預(yù)期，也因此并沒(méi)有對(duì)這份業(yè)績(jī)太感意外。

審核編輯：黃飛