電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）2022年，美國政府正式簽署了芯片與科學法案，總撥款2800億美元，并擬授權(quán)527億美元的巨額補貼來支撐本土半導體的研究與制造。不過該法案通過時，全球尚處于半導體短缺的形勢下，而如今半導體供應鏈已經(jīng)趨于正常，該法案背后的一些問題也逐漸浮現(xiàn)出來。

英特爾推遲晶圓廠項目

2年前，英特爾宣布投資200億美元在俄亥俄州哥倫布附近建立兩座半導體晶圓廠，作為其發(fā)展IDM 2.0戰(zhàn)略以及增強美國本土半導體生產(chǎn)能力計劃的一部分。英特爾表示在資金的支持下，英特爾預計2025年內(nèi)某個時間就可以開始生產(chǎn)芯片。

然而，這家老牌半導體巨頭似乎已經(jīng)將建造計劃推遲了一年，預計在2026年末才會投入使用，英特爾表示其雖然不能滿足2025年投產(chǎn)這一激進目標，但晶圓廠的建設(shè)依舊會按照定下的時間線進行。

據(jù)外媒報道，推遲的原因有二，一是市場面臨的挑戰(zhàn)，不只是半導體行業(yè)整體的動蕩，也包括其DCAI部門的業(yè)績下滑預測。其次，就是美國政府提供的資金遲遲沒有到位。值得一提的是，去年三星也將美國新晶圓廠的生產(chǎn)從2024年底推遲至2025年，三星也在盡力尋求芯片法案的支持。

芯片法案只是空話？

據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，芯片與科學法案總共促成了28個項目，投入高達1570億美元。其中最大的兩筆單項投資是英特爾以及臺積電在亞利桑那州的晶圓廠建廠。這樣看來芯片法案還是有在推動的，并不只是說說而已。

但值得一提的是，無論是英特爾還是其他申請資金的半導體公司，已經(jīng)不是第一次抱怨芯片法案了。資金到位慢，申請過程不透明以及資金分配等問題，導致半導體公司產(chǎn)生了不滿的情緒。

去年8月份，美國商務部透露超過400多家公司都希望能夠獲得這筆半導體補貼資金，用于開展其半導體研究與制造項目。但相較于半導體大廠而言，他們的話語權(quán)更少，大企業(yè)還在為分配比例爭得不可開交之時，小企業(yè)甚至還沒有被納入資助范圍內(nèi)。

不過，英特爾和美光等廠商或許不需要等待多久，就能拿到這筆錢了。根據(jù)華盛頓日報的報道，拜登政府可能會在3月7日的國情咨文演講之前，從芯片法案資金中開始掏錢。不過英特爾大概率不會因此提前新工廠的生產(chǎn)計劃，畢竟未來半導體市場需求并不明朗，此時貿(mào)然加速投產(chǎn)，可能會進一步拔高風險。而且即便資金發(fā)下來，也會是隨法案推進分段發(fā)放。

寫在最后

對于美國本土以及出海建廠的半導體企業(yè)而言，芯片法案提供的資金無疑是一筆相當大的助力。但資金延遲發(fā)放，以及并不算透明的分配，再加上如今半導體市場略微下滑的市場需求，都對其實際作用造成了影響。至少從事后看來，芯片法案既不能起到所謂遏制中國的作用，也很難在短期內(nèi)對美國本土的半導體制造帶來改善。