熱阻（Thermal Resistance），通常用符號Rth表示，是衡量材料或系統(tǒng)對熱能傳遞的阻礙程度的物理量。類似于電阻對電流流動的阻礙作用，熱阻描述了溫度差與通過材料的熱流量之間的關(guān)系。具體來說，熱阻是單位熱量在通過特定材料或系統(tǒng)時，所產(chǎn)生的溫度差的量度。

熱阻是一個衡量熱量在兩點(diǎn)之間傳遞能力的參數(shù)，它通過計算兩點(diǎn)之間的溫度差與流經(jīng)這兩點(diǎn)的熱流量（即單位時間內(nèi)傳遞的熱量）的比值來得出。當(dāng)熱阻較高時，表明熱量傳遞受到較大的阻礙，相反，較低的熱阻則表示熱量可以更加容易地從一個點(diǎn)傳遞到另一個點(diǎn)。

因此，熱阻是評估和設(shè)計散熱系統(tǒng)效率的關(guān)鍵因素，尤其在電子和電氣設(shè)備中，有效的熱管理對于保持設(shè)備正常運(yùn)行和延長其使用壽命至關(guān)重要。

熱阻的符號為Rth和θ。Rth來源于熱阻的英文表達(dá)“thermal resistance”。

單位是℃/W（K/W）。

在電子和電氣設(shè)備中，熱阻用于描述散熱路徑上的熱流量和溫度梯度。例如，電子元件到散熱器之間的熱阻可以描述為從元件接合點(diǎn)（熱點(diǎn)）到散熱器表面的溫度差與元件耗散功率的比值。熱阻較低意味著散熱效果較好，因為相同的熱功率會產(chǎn)生較小的溫度差。

在電子設(shè)備的熱設(shè)計中，工程師們經(jīng)常嘗試最小化熱阻，以便更有效地將熱量從熱點(diǎn)（如半導(dǎo)體芯片）傳遞到冷卻環(huán)境中。這可以通過增加散熱面積、使用高熱導(dǎo)率的材料、改善接觸面的熱接觸或增強(qiáng)流體的對流來實(shí)現(xiàn)。