據(jù)最新報道,AMD計劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器,此舉旨在提升AI終端部署,包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺積電緊密合作,將負責(zé)開發(fā)擁有“涅槃”之名的Zen 5芯片。
據(jù)悉,自推出MI300系列AI加速卡以來,AMD已大幅增加對臺積電3nm、4nm以及5nm工藝的訂單量。
有行業(yè)分析人士預(yù)測,由于3nm工藝量產(chǎn)所需時間較長,預(yù)計AMD的3nm制程Zen 5架構(gòu)將于2024年第二季度試產(chǎn),并在提高月產(chǎn)能后,于第三季度實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
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