本文從die、device、chip的定義和區別兩個方面對三個詞加以區分。

在半導體行業中，“die”，“device”，和“chip”這三個術語都可以用來指代芯片。但是很長一段時間，大多數人對這三個詞的理解模棱兩可：這三個詞是通用的還是不同的？怎樣稱呼才能顯得更專業一些？其實這三個詞在使用上還是有細微的區別的。

三者的定義

1. Die

“Die”，又常被叫做"bare die",即裸芯片，是指單個切割下來的未封裝的半導體芯片，它是從晶圓上分割出來的，包含了完整的電路，但尚未進行封裝處理。

為什么會叫單個芯片為"die"？我們最熟悉的"die"的含義為"死亡，死"，與芯片的含義一點也不沾邊。但是''die"還有"模具"的意思，因此從形狀上更接近于一粒粒四四方方的芯片。

2. Device

“Device”的本意是“設備，裝置”。

“Device”在半導體行業中通常指的是一個完成的、功能性的單元，可以是一個單獨的芯片或是一個集成了多個芯片的模塊。

3. Chip

“Chip”是一個更通俗的術語，通常被廣泛用來指代任何類型的芯片，無論其尺寸、功能或是否已經封裝。

三者區別

“Die”強調的是芯片制造過程中的一個階段，即未封裝的芯片。“Device”則更側重于芯片的功能性和應用?！癈hip”是一個泛泛的術語，涵蓋了從“die”到封裝好的芯片的全部階段。

“Die”和“Device”在行業內部交流時使用較多，含有更專業的含義?！癈hip”則是一個更為通俗和廣泛使用的詞匯。

“Die”側重于芯片的物理形態，“Device”側重于功能和應用，“Chip”則廣泛指代芯片的任何形式。

審核編輯：劉清