近日，據韓國媒體Sedaily報道，科技巨頭三星正積極投入2nm工藝制程的研發，并與高通及其LSI部門展開深度合作，共同探索生產前沿的原型產品。這一合作不僅展現了三星在半導體領域的領先實力，更預示著全新Exynos芯片可能正在緊鑼密鼓的研發階段。

三星晶圓代工工廠正致力于研發先進的SF2 GAAFET工藝，力圖在2nm領域拔得頭籌。這一技術革新有望為芯片制造帶來顛覆性的進步，顯著提升芯片的性能和能效比。

最新動態顯示，三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術，以優化和開發下一代ARM Cortex-X CPU。業界分析認為，高通可能正評估將2nm SF2 GAAFET工藝應用于未來驍龍8 Gen 5芯片組的可行性。

與此同時，三星LSI部門也在緊鑼密鼓地研發2nm“Exynos 2600”系統芯片設計。此前有消息稱，三星正在研發搭載10核CPU集群的Exynos 2500芯片組，意在接替現有的Exynos 2400。盡管該芯片組可能不會立即采用2nm工藝進行量產，但這一技術預計將在未來幾年內逐步普及。

據ETNews報道，高通已向三星和臺積電提出提供2nm樣品的請求。這進一步證明了2nm技術將成為未來高端芯片制造的關鍵方向。然而，值得注意的是，這一技術可能將首先應用于未來的驍龍8 Gen 5，而非即將面市的驍龍8 Gen 4。

在2nm工藝領域的競爭中，三星似乎已先行一步。據報道，三星已成功贏得日本AI巨頭Preferred Networks（PFN）的首個2nm工藝AI芯片生產訂單，從而在2nm先進芯片競爭中領先臺積電。PFN作為人工智能領域的佼佼者，一直在開發尖端人工智能芯片和軟件的前沿，此次與三星的合作無疑將進一步鞏固三星在2nm工藝領域的領先地位。

此外，三星還計劃通過加強Exynos芯片的研發，減少對高通驍龍芯片的依賴。近年來，高通公司不斷提高高端SoC的價格，使得三星在成本控制和產品策略上面臨挑戰。通過采用2nm工藝，三星有望進一步提升Exynos芯片的性能和能效比，從而降低對高通芯片的依賴。

三星與高通的緊密合作以及在2nm工藝領域的積極布局，為未來的芯片技術發展注入了新的活力。隨著技術的不斷進步和市場的持續演變，我們有理由期待三星在半導體領域取得更多的創新和突破，為芯片技術樹立新的標桿。

審核編輯：黃飛