PCB企業廣合科技IPO注冊獲批
近日，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）IPO注冊申請獲得了中國證監會的批準，公司擬在深交所主板上市。此次IPO的保薦人為民生證券，廣合科技計劃募資9.1811億元。
廣合科技自成立以來，一直專注于印制電路板的研發、生產和銷售，其主要產品定位于中高端應用市場。招股書顯示，廣合科技在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等多個領域。
印制電路板作為現代電子產業的核心組件，廣泛應用于各類電子設備中。廣合科技憑借其深厚的技術積累和市場競爭力，已經在中高端印制電路板市場占據了一席之地。此次IPO的成功注冊，將為廣合科技帶來更多的資金支持，有助于公司進一步提升研發能力、擴大生產規模，并鞏固在印制電路板領域的市場地位。
此次IPO的獲批，不僅體現了廣合科技在印制電路板領域的專業實力和市場潛力，也反映了證監會對于公司發展前景的認可。未來，廣合科技將繼續秉承創新、質量、服務的理念，為全球客戶提供更優質的印制電路板產品和服務。
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