日半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長，看好中國市場與先進制程需求前景
近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）發(fā)布報告稱，2024年1月日本芯片設(shè)備銷售額同比增加了5.2%至3155.12億日元，為近8個月來首次增長。
國內(nèi)券商華泰證券也在研究報告中提出，中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)備板塊升幅更達23.5%，遠遠超過東證指數(shù)的增長率10.9%。
報告還指出，生成式人工智能正推動日本先進封裝和DRAM設(shè)備需求，特別是在日本車企與中國區(qū)收益預(yù)期差異較大的背景下，日本設(shè)備在中國市場份額有望擴大。因此，如東京電子等部分日本半導(dǎo)體企業(yè)對國內(nèi)市場及先進技術(shù)工藝表現(xiàn)出濃厚興趣。
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