電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2025年，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，拉動了半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的迅速擴大。隨著人工智能應(yīng)用終端的發(fā)展，對半導(dǎo)體設(shè)備的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來越高，這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來新一輪的升級和增長機遇。

6月5日，SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告，Q1全球設(shè)備市場總計達到320.5億美元，其中北美市場銷售額暴增55%至29.3億美元，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達到100.26億美元，但是同比下降18%。

因AI需求加持，中國臺灣半導(dǎo)體市場銷售飆增，北美、韓國市場暴增，帶動2025年Q1全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增21%至320.5億美元，連續(xù)第4季呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第3季達到2位數(shù)（10%以上）水平。SEMI CEO Ajit Manocha指出：“Q1半導(dǎo)體設(shè)備市場增長穩(wěn)健，讓2025年全球芯片設(shè)備市場有個良好的開始。AI浪潮將持續(xù)推動晶圓廠擴張以及芯片設(shè)備銷售。”

從區(qū)域市場來看，Q1中國市場銷售額較去年同期大減18%至102.6億美元，連續(xù)第8季成為全球最大芯片設(shè)備市場，不過因臺灣、韓國投資增加，中國占整體銷售額比重自一年前的47%萎縮至32%；韓國市場銷售額暴增48%，達到76.9億美元，成為全球第2大芯片設(shè)備市場；中國臺灣市場銷售額狂飆203%，達到70.9億美元。

4月23日，半導(dǎo)體制造設(shè)備大廠泛林集團（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025財年第三財季（2025自然年一季度）財報。財報顯示，泛林在這一季度的營收達到47.2?億美元，高于分析師預(yù)估的?46.5?億美元。GAAP準則下，毛利率為49.0%，凈利潤為13.31億美元，其中，泛林集團的系統(tǒng)營收（包括在薄膜沉積、蝕刻、清洗及其他晶圓制造市場銷售的新一代先進設(shè)備）為30.4?億美元。

Summit Insights Group 資深分析師Kinngai Chan 表示，泛林集團第三財季營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，主要來自對中國臺灣出貨增強，而中國大陸出貨也持續(xù)強勁。

而國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)，2025年第一季度實現(xiàn)營收82.06億元，同比增長37.9%，營收增長背后得益于電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）等核心產(chǎn)品的突破性進展。在研發(fā)領(lǐng)域，北方華創(chuàng)持續(xù)加碼14nm以下先進制程設(shè)備研發(fā)，研發(fā)費用同比增長40.9%，達到10.26億元。

全球芯片代工龍頭臺積電則表示，2025年人工智能相關(guān)收入將實現(xiàn)翻倍增長，今年努力加倍擴大CoWoS產(chǎn)能。臺積電在擴大CoWoS產(chǎn)能的過程中，據(jù)稱使用羅博特科重組后的斐控泰克的封裝測試設(shè)備，斐控泰克是全球光模塊封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其設(shè)備支持5nm光場耦合，全球市占率超過80%，其核心技術(shù)已經(jīng)被用于CPO（共封裝光學）光子引擎的封裝環(huán)節(jié)，而CPO是CoWoS技術(shù)的重要應(yīng)用方向。